光刻胶组分及功能
光引发剂
光引发剂吸收光能(辐射能)后经激发生成活性中间体,并进一步引发聚合反应或其他化学反应,是光刻胶的关键组分,对光刻胶的感光度、分辨率等起决定性作用。
树脂
光刻胶的基本骨架,是其中占比较大的组分,主要决定***后光刻胶的基本性能,光刻胶,包括硬度、柔韧性、附着力、***前后对溶剂溶解度的变化程度、光学性能、耐老化性、耐蚀刻性、热稳定性等。
溶剂
溶解各组分,是后续聚合反应的介质,另外可调节成膜。
单体
含有可聚合官能团的小分子,也称之为活性稀释剂,一般参加光固化反应,可降低光固化体系粘度并调节光固化材料的各种性能。
光刻胶介绍
光刻胶(又称光致抗蚀剂),是指通过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、x射线等光源的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀刻材料。光刻胶具有光化学敏***, 光刻胶 NR9-500P??,其经过***、显影、刻蚀等工艺,可以将设计好的微细图形从掩膜版转移到待加工基片。因此光刻胶微细加工技术中的关键性化工材料,被广泛应用于光电信息产业的微细图形线路的加工制作。生产光刻胶的原料包括光引发剂(包括光增感剂、光致产酸剂)、光刻胶树脂、单体和其他助剂等。
芯片光刻的流程详解(一)
在集成电路的制造过程中,有一个重要的环节——光刻,正因为有了它,我们才能在微小的芯片上实现功能。现代刻划技术可以追溯到190年以前,1822年法国人Nicephore niepce在各种材料光照实验以后, 光刻胶 NR7-1000PY,开始试图复一种刻蚀在油纸上的印痕(图案), 光刻胶 MC2-1200 ,他将油纸放在一块玻璃片上,玻片上涂有溶解在植物油中的沥青。经过2、3小时的日晒,透光部分的沥青明显变硬,而不透光部分沥青依然软并可被松香和植物油的混合液洗掉。通过用强酸刻蚀玻璃板,Niepce在1827年制作了一个d’Amboise主教的雕板相的产品。
Niepce的发明100多年后,即第二次***期间才应用于制作印刷电路板,即在塑料板上制作铜线路。到1961年光刻法被用于在Si上制作大量的微小晶体管,当时分辨率5um,如今除可见光光刻之外,更出现了X-ray和荷电粒子刻划等更高分辨率方法。
版权所有©2025 产品网