PCB
光刻胶
主要分为干膜光刻胶、湿膜光刻胶(又称为抗蚀刻/线路油墨)、光成像阻焊油墨等。PCB 光刻胶技术壁垒相对较低,主要是中低端产品。
LCD
光刻胶
包含彩色滤光片用彩色光刻胶及黑色光刻胶、LCD 触摸屏用光刻胶、TFT-LCD 正性光刻胶等产品。
彩色滤光片是LCD
实现彩色显示的关键器件,光刻胶 NR9-1500P??,占面板成本的14%~16%;在彩色滤光片中,彩色光刻胶和黑色光刻胶是核心材料,占其成本的27%左右,其中黑色光刻胶占彩色滤光片材料成本的6%~8%。
半导体光刻胶
包括g 线光刻胶、i 线光刻胶、KrF 光刻胶、ArF 光刻胶、聚酰YA光刻胶、掩膜板光刻胶等。
2,涂胶,在硅片覆盖,旋转,离心力,在硅片表面通过旋转的光刻胶,工艺参数3000-6000rpm 胶膜厚0.5-1um,
3,前烘,光刻胶,通过在较高温度下进行烘焙,光刻胶 NR9-3000P,使存底表面涂覆的光刻胶膜的溶剂挥发,溶剂将至5%左右,同时增强与衬底的粘附性。前烘方法:热平板传导,干燥循环热风提高附着力,红外线辐射。
烘箱前烘条件:90-100度,10-20min,前烘时间与温度应适当,如太长或温度太高,光刻胶层变脆而附着力下降,而前烘不足会影响后面的显影效果。
光增感剂
是引发助剂,能吸收光能并转移给光引发剂,或本身不吸收光能但协同参与光化学反应,起到提高引发效率的作用。
光致产酸剂
吸收光能生成酸性物质并使***区域发生酸解反应,用于化学增幅型光刻胶。
助剂
根据不同的用途添加的颜料、固化剂、分散剂等调节性能的添加剂。
主要技术参数
分辨率(resolution)
是指光刻胶可再现图形的小尺寸。一般用关键尺寸来(CD,CriticalDimension)衡量分辨率。
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