光刻胶稳定性
化学稳定性:在正常储存和操作条件下,在密闭容器中室温稳定。
避免的条件: 火源、湿气、过热的环境。
不相容的其他材料: 强氧化剂。
光刻胶毒理资料
淡***液体,气味微弱。引起皮肤、眼睛、粘膜和呼吸道的刺激。可以通过皮肤吸收而引起全身性的症状。液体是可燃的。
毒性数据
皮肤:可以通过皮肤吸收而引起全身性的症状,光刻胶 NR7-6000PY,类似于吸入。长时间或重复接触可引起轻度至中度的刺激或皮炎。
眼睛:引起眼睛发炎。
吸入:吸入时可能***。引起呼吸道刺激。蒸气可能导致困倦和头晕。
摄食:吞食***。
延迟效应:肝和肾损害,光刻胶 NR7-6000P??,以及动物实验中有报道血液和GU髓有影响。
光刻工艺主要性一
光刻胶不仅具有纯度要求高、工艺复杂等特征,还需要相应光刻机与之配对调试。一般情况下,一个芯片在制造过程中需要进行10~50道光刻过程,由于基板不同、分辨率要求不同、蚀刻方式不同等,不同的光刻过程对光刻胶的具体要求也不一样,即使类似的光刻过程,不同的厂商也会有不同的要求。
针对不同应用需求,光刻胶的品种非常多,这些差异主要通过调整光刻胶的配方来实现。因此,通过调整光刻胶的配方,满足差异化的应用需求,是光刻胶制造商***核心的技术。
此外,由于光刻加工分辨率直接关系到芯片特征尺寸大小,光刻胶 MC2-1200,而光刻胶的性能关系到光刻分辨率的大小。限制光刻分辨率的是光的干涉和衍射效应。光刻分辨率与***波长、数值孔径和工艺系数相关。
9,去胶:湿法去胶,用溶剂、用NONG***。负胶,98%H2SO4 H2O2 胶=CO CO2 H2O,正胶:BIN酮,干法去胶(ash)氧气加热去胶O2 胶=CO CO2 H2O,等离子去胶Oxygenpla***a ashing,高频电场O2---电离O- O , O 活性基与胶反应CO2,光刻胶,CO, H2O, 光刻检验
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