正负光刻胶
光刻胶分负性胶和正性胶两类。光照后形成不可溶物质的是负性胶;反之,对某些溶剂是不可溶的,经光照后变成可溶物质的即为正性胶。正胶的图像与掩模板的图像是一致的,光刻胶,故此叫正胶,利用这种性能,将光刻胶作涂层,就能在硅片表面刻蚀所需的电路图形。
一般来说线宽的用正胶,线窄的用负胶! 正性光刻胶比负性的精度要高,负胶显影后图形有涨缩,负性胶限制在2~3μm.,而正性胶的分辨力优于0.5μm 导致影响精度,正性胶则无这方面的影响。虽然使用更薄的胶层厚度可以改善负性胶的分辨率,但是薄负性胶会影响孔。同种厚度的正负胶,在对于抗湿法和腐蚀性方面负胶更胜一筹,光刻胶 PR1-200A,正胶难以企及。赛米莱德提供美国Futurrex的光刻胶的供应与技术参数。
光刻胶稳定性
化学稳定性:在正常储存和操作条件下,在密闭容器中室温稳定。
避免的条件: 火源、湿气、过热的环境。
不相容的其他材料: 强氧化剂。
光刻胶毒理资料
淡***液体,气味微弱。引起皮肤、眼睛、粘膜和呼吸道的刺激。可以通过皮肤吸收而引起全身性的症状。液体是可燃的。
毒性数据
皮肤:可以通过皮肤吸收而引起全身性的症状,类似于吸入。长时间或重复接触可引起轻度至中度的刺激或皮炎。
眼睛:引起眼睛发炎。
吸入:吸入时可能***。引起呼吸道刺激。蒸气可能导致困倦和头晕。
摄食:吞食***。
延迟效应:肝和肾损害,以及动物实验中有报道血液和GU髓有影响。
发展
Futurrex在开发产品方面已经有很长的历史
我们的客户一直在同我们共同合作,光刻胶 PR1-500DP,创造出了很多强势的专利产品。
在晶体管(transistor) ,封装,微机电。显示器,OLEDs,波导(w***eguides) ,VCSELS,
成像,光刻胶 PC3-1500,电镀,纳米碳管,微流体,芯片倒装等方面。我们都已经取得一系列的技术突破。
目前Futurrex有数百个专利技术在美国专利商标局备案。
Futurrex 产品目录
正性光刻胶
增强粘附性正性光刻胶
负性光刻胶
增强粘附性负性光刻胶
***工艺负性光刻胶
用于lift-off工艺的负性光刻胶
非光刻涂层
平坦化,保护、粘接涂层
氧化硅旋涂(spin-on glas)
掺杂层旋涂
辅助***
边胶清洗液
显影液
去胶液
Futurrex所有光刻产品均无需加增粘剂(HMDS)
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