二、预烘和底胶涂覆(Pre-bake and Primer Vapor)
由于光刻胶中含有溶剂,所以对于涂好光刻胶的硅片需要在80度左右的。硅片脱水烘焙能去除圆片表面的潮气、增强光刻胶与表面的黏附性、通常大约100 °C。这是与底胶涂覆合并进行的。
底胶涂覆增强光刻胶(PR)和圆片表面的黏附性。广泛使用: (HMDS)、在PR旋转涂覆前HMDS蒸气涂覆、PR涂覆前用冷却板冷却圆片。
正胶PR1-2000A1技术资料
正胶PR1-2000A1是为***波长为365 或者436纳米,可用于晶圆步进器、扫描投影对准器、近程打印机和接触式打印机等工具。PR1-2000A1可以满足对附着能力较高的要求,在使用PR1-2000A1时一般不需要增粘剂,如HMDS。
相对于其他的光刻胶,光刻胶 NR9-8000,PR1-2000A1有如下的一些额外的优势:
PEB,不需要后烘的步骤;
较高的分别率;
快速显影;
较强的线宽控制;
蚀刻后去胶效果好;
在室温下有效期长达2年。
问题回馈:
1.我们是LED制造商,麻烦推荐几款可以用于离子蚀刻和Lift-off工艺的光刻胶。
A 据我所知,光刻胶NR9G-3000PY,Futurrex
有几款胶很,NR7-1500P
NR7-3000P是专门为离子蚀刻
设计的,NR9-3000PY可以用于Lift-off上的应用。
2.请问有没有可以替代goodpr1518,Micropure去胶液和goodpr显影液的产品?
A 美国光刻胶,Futurrex
正胶PR1-2000A
, 去胶液RR4,和显影液RD6可以解决以上问题。
3.你们是否有可以替代Shipley
S1805的用于DVD的应用产品?
A 我们建议使用Futurrex
PR1-500A , 它有几个优点:比较好的解析度,比较好的线宽控制,
反射比较少,不需要HMDS,RIE后去除容易等~
4. 求助,耐高温的光阻是那一种?
A Futurrex, NR7 serious(负光阻)Orpr1 serious(正光阻),再经过HMCTS
silyiation process,可以达到耐高温200度,PSPI透明polyimide,可耐高温250度以上。
5.厚膜光阻在镀金应用上,用哪一种比较理想?
A Futurrex , NR4-8000P比干膜,和其他市面上的湿膜更加适合,和理想。
6.请教LIFT-OFF制程哪一种光阻***适合?
A 可以考虑使用Futurrex
,正型光阻PR1,负型光阻用NR1amp;NR7,它们都可以耐高温180度,完全可以取代一般制作PATTERN的光阻。
7.请问,那位***知道,RIE
Mask,用什么光阻比较好?
A 正型光阻用PR1系列,负型光阻使用NR5,光刻胶,两种都可以耐高温180度。
8.一般厚膜制程中,哪一种光阻***适合?
A NR9-8000P有很高的深宽比(超过4:1),一般厚膜以及,MEMS产品的高需求。
9.在DEEP
RIE和MASK 可以使用NRP9-8000P吗?
A 建议不使用,因为使用NR5-8000更加理想和适合。
10.我们是OLED,光刻胶NR26-8000P,我们有一种制程上需要一层SPACER,那种光阻***适合?
A 有一种胶很适合,美国Futurrex
生产的NR1-3000PY
and和
NR1-6000PY,都适合在OLED制程中做spacers
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