发展
Futurrex在开发产品方面已经有很长的历史
我们的客户一直在同我们共同合作,创造出了很多强势的专利产品。
在晶体管(transistor) ,封装,光刻胶,微机电。显示器,OLEDs,波导(w***eguides) ,VCSELS,光刻胶NR7-1000PY??,
成像,电镀,纳米碳管,微流体,芯片倒装等方面。我们都已经取得一系列的技术突破。
目前Futurrex有数百个专利技术在美国专利商标局备案。
Futurrex 产品目录
正性光刻胶
增强粘附性正性光刻胶
负性光刻胶
增强粘附性负性光刻胶
***工艺负性光刻胶
用于lift-off工艺的负性光刻胶
非光刻涂层
平坦化,保护、粘接涂层
氧化硅旋涂(spin-on glas)
掺杂层旋涂
辅助***
边胶清洗液
显影液
去胶液
Futurrex所有光刻产品均无需加增粘剂(HMDS)
光刻胶市场
据统计资料显示,2017年中国光刻胶行业产量达到7.56万吨,较2016年增加0.29万吨,其中,中国本土光刻胶产量为4.41万吨,光刻胶NR7-6000PY,与7.99万吨的需求量差异较大,说明我国供给能力还需提升。
国内企业的光刻胶产品目前还主要用于PCB领域,代表企业有晶瑞股份、科华微电子。
在半导体应用领域,随着汽车电子、物联网等发展,会在一定程度上增加对G线、I线的需求,利好G线、I线等生产企业。预计G线正胶今后将占据50%以上市场份额,I线正胶将占据40%左右的市场份额,DUV等其他光刻胶约占10%市场份额,给予北京科华、苏州瑞红等国内公司及美国futurrex的光刻胶较大市场机会。
光刻胶组分及功能
光引发剂
光引发剂吸收光能(辐射能)后经激发生成活性中间体,并进一步引发聚合反应或其他化学反应,是光刻胶的关键组分,对光刻胶的感光度、分辨率等起决定性作用。
树脂
光刻胶的基本骨架,是其中占比较大的组分,主要决定***后光刻胶的基本性能,包括硬度、柔韧性、附着力、***前后对溶剂溶解度的变化程度、光学性能、耐老化性、耐蚀刻性、热稳定性等。
溶剂
溶解各组分,光刻胶 MC3-1200,是后续聚合反应的介质,另外可调节成膜。
单体
含有可聚合官能团的小分子,也称之为活性稀释剂,一般参加光固化反应,可降低光固化体系粘度并调节光固化材料的各种性能。
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