影响减薄机减薄硅片平整度的因素有哪些?

减薄前将硅片粒结合在行星齿轮片上的沾片方法是十分重要的。因为当沾片的方法不合理时，减薄后的硅片厚度公差将会随之增大，所以在沾片前我们要故的首步是将硅片按厚度分好档，然后把硅片用蜡均匀地沾在行星齿轮片正、反两面上，需要注意的是同一轮研磨的四块或五块行星齿轮片上的硅片厚度-定要均匀，如果硅片不按照厚度去分档，而任意沾片，想要提高减薄后的硅片厚度公差是相对比较困难的。

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减薄机设备原理

1.本系列横向减薄研磨机为全自动精密磨削设备，由真空吸盘或者电磁吸盘吸附工件与磨轮作相反方向旋转运动,磨轮前后摆动。该方法磨削阻力小、工件不会破损，而且磨削均匀生产；

2.设备可自动对刀、实际检测磨削扭力、自动调节工件磨削速度，从而防止工件磨削过程中因压力过大产生变形及破损，自动补偿砂轮磨损厚度尺寸。

高精密横向减薄设备特点：

1.可使直径150晶片厚度减薄到0.08mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内；

2.减薄，LED蓝宝石衬底每分钟磨削速度较高可减薄48微米。硅片每分钟磨削速度较高可减薄250微米；

3.系列研磨机采用CNC程控系统，触摸屏操作面板。

立式减薄机IVG-200S设备结构

1．构成

1）磨盘主轴系统

2）工件盘主轴系统

3）进给系统

4）控制系统

5）辅助设备

2。规格

1）砂轮尺寸：（O.D）200mm×(X)7mm×(T)5mm

2）加工尺寸：较大Φ250mm

3）速度和功率：

砂轮：3,000rpm(无级可调) 3.0kW AC伺服电机

工件：200rpm （无级可调） 0.75kW 齿轮电机

4)分辨度：0.001mm

5)精度：±0.002mm

6)重复度：0.001mm

7)研磨范围：200mm

8)进给率：0.1μm-1000μm/sec