研磨技术，是现代重要的精密和超精密加工方法之一

研磨技术作为机械加工技术中的重要技术之一在机械加工中应用越来越广泛。我们通常所说的研磨技术其工作原理就是利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工在加工时将被磨材料放于平整的研磨盘上研磨盘逆时钟转动修正轮带动工件自转重力加压或其它方式对工件施压工件与研磨盘作相对运转磨擦来达到研磨抛光目的。通常来讲产生磨削作用的磨料颗粒有两种来源一种来自于不断外加常称为游离磨料，另一种方法是将磨料颗粒固定在研磨盘中常称为固着磨料。本项目将设计双面平面研磨机构它不仅解决了传统研磨存在加工效率低、加工成本高、加工精度和加工质量不稳定等缺点提高了研磨技术水平保证研磨加工精度和加工质量而且还显著降低加工成本提高加工效率使研磨技术进一步实用化。什么是平面研磨机研磨盘的目数当您使用平面研磨机对各种平面工件进行研磨时，会常常听到一个词就是研磨盘的目数，那么目数到底是什么含义呢。

近年来，随着人们对产品性能的要求日益提高，研磨加工以其加工精度和加工质量高再次受到人们的关注。尤其近几年信息技术和光学技术的发展，对光学零件不仅需求量增大，而且对其质量和精度都提出很高要求，而研磨作为光学加工中一种非常重要的加工方法，起到了不可替代的作用。许多人从事研磨加工技术的研究，目的都是进一步提高研磨加工效率和加工精度，降低加工成本。双盘研磨机主要用于石英晶体片、硅、锗片、玻璃、陶瓷片、活塞环、阀片、钟表玻璃、铅、铁、硼、钼片、蓝宝石、铁氧体、铌酸锂、DTC等各种片状金属、非金属材料的平面磨光和抛光。因为平面抛光机上面的薄膜可以去除工件表面上凸起处的小锯齿形面，所以自动抛光机抛光之后表面就会显得很光滑。

研磨是一种重要的精密和超精密加工方法。它是指利用磨具通过磨料作用于工件表面，进行微量加工的过程。研磨加工的特征是加工精度和质量高。并且加工材料广，几乎可以加工任何固态材料。

平面研磨机对工件的研磨抛光方式

平面研磨机对工件的加工主要分为精磨、粗磨以及薄片工件加工三种研磨抛光方式，对较窄的平面进行研磨时，由于工件是不容易与平板贴合的很好的，这时会选择使用靠铁进行研磨，用于保证工件的垂直度，而在大批量的进行工件的研磨加工的时候，是可以使用“C”形夹，要将几个工件夹在一起来同时的进行加工研磨，既能够防止工件加工面的倾斜，还能够提高研磨时的加工效率，适合量产加工。2是通过修整机构修面后，也可获得较好的平面度，这种修整的原理与车床原理一致，研磨盘旋转，一个可前后运动的刀在刀杆的带动对研磨进行切削获得平面。

平面研磨机在进行薄片工件研磨加工的适合，由于工件是比较容易产生变形的，这个适合好的是采用将工件嵌入木块内来进行研磨，这就能够有效地控制工件产生变形，工件在槽平板上比较容易使工件表面贴合良好，不会是工件的表面形成弧形，而工件的精研磨应该在光滑的平板上进行，主要是用以保证工件的平面度。双面研磨机和单面研磨机的区别一、单面研磨机是一次只能研磨工件一个面的机器。

平面研磨机

当前平面研磨机技术已经广泛应用到汽车、家电、IT电子信息高技术领域和民用工业。营业部砂轮基础知识一、砂轮的构成：砂轮的结构由磨粒、结合剂、孔隙三部分构成，如下图所示：一般砂轮需要经过：混料加压成形干燥烧结静平衡硬度检测安全回转试验，共计八个步骤生产而成。平面研磨机受到越来越多的关注和用户的体验。高精密研磨加工的精度从微米到亚微米，乃至纳米。同时，精密和超精密加工技术的发展也促进了机械、模具、液压、电子、半导体、光学、传感器和测量技术及金属加工工业的发展。高精密磨削的应用： 超精密磨削是在一般精密磨削基础上发展起来的一种镜面磨削方法,其关键技术是金刚石砂轮的修整,使磨粒具有微刃性和等高性。超精密磨削的加工对象主要是脆硬的金属材料、半导体材料、陶瓷、玻璃等。磨削后,被加工表面留下大量极微细的磨削痕迹,残留高度,加上微刃的滑挤、摩擦、抛光作用,可获得和低表面粗糙度的加工表面，当前超精密磨削能加工出圆度0.01μm、尺寸精度0.1μm和表面粗糙度为Ra0.005μm的圆柱形零件。

双面磨上下盘砂轮的拆卸方法

拆卸前准备工作：

1. 准备好相关工具（活口扳手、吊环、内六角扳手、抹布、液压车等）

2. 将设备表面磨削液擦拭干净

3. 将设备的操作位置的挡板及上盘防水罩取走。

砂轮拆装步骤：

1. 内外环拆卸方法：

拆卸外环方法是将外环上的4个M12固定螺栓松开取走，然后取下外环并竖直放置

拆卸内环方法如下图：首先用活口扳手将基准块A松开并取走，然后松开B部位的四个内六角螺栓并取走。然后用吊环等工具取走整个内环部分。

2. 上盘的拆卸方法：

① 将触摸屏操作界面切换到手动模式下，转入上盘并将上盘下降到下盘表面（为防止砂轮破损，请在上下盘砂轮间垫柔软物品支撑）。

② 上盘浮力的压力值调整为“0”。

③ 用内六角扳手将上盘的M12固定螺栓（6个）拆卸后取走放置在特***置。

④ 缓慢调整上盘浮力压力，直到上盘法兰盘缓慢上升到位（确保上盘砂轮没有随上盘法兰盘一起升起）。

⑤ 检查探针状况是否会触碰到上盘砂轮基体表面，如果探针位置不会触碰上盘砂轮背面，处于安全位置，则转出上盘；如果探针位置过于向下，会触碰上盘砂轮背面则需要调整探针高度，使上盘转入、转出时，探针不会被砂轮背面机体碰到而受到损坏。主要用于硅片、陶瓷片、石英晶体、光电玻璃及其他硬脆材料的双面高精度研磨、抛光。（※ 这项检查很重要）