HT906有机硅粘接密封胶 50ml /支

密封回天HT

单组份RTV粘接密封硅橡胶9000系列

回天HT9013RTV粘接密封硅橡胶

9011 RTV粘接密封硅橡胶

单组份脱肟型,白色、半流淌

单组份脱肟型,半透明、半流淌

·流动性良好,对金属、塑料有良好粘接力

·对金属、塑料有良好粘接力

适用于电子元器件、仪表等防水、防潮密封,元器件

适用于6mm以下厚度小型、薄型电子元器件,模块

粘接及模块灌封保护

光电显示器和线路板灌封保护以及气热交换机铝箔的

粘接密封

订货代号:

901111 100m/支100支/箱

901114 310ml/支 25支/箱

订货代号:901304 310ml/支 25支/箱

901115 2600ml/支 4支/箱

9015 RTV粘接密封硅橡胶

单组份脱肟型,***、半流淌

对金属、塑料有良好粘接力

适用于电子元器件,仪表等防水,防潮密封,电子元

器件粘接加固及模块保护

订货代号:901514 310ml/支25支/箱

回天HT

901505 2600m/支4支/箱

单组份RTV粘接密封硅橡胶(半流淌)9010系列性能

粘度 密度 表干时间 硬度 拉伸强度 断裂伸长率 剪切强度 介电强度 工作温度

产品代号 颜色

mPa.s g/cm3

min 邵氏A MPa

%

MPa

KV/mm

C

GB/T2794 GB/T13354 GB/T13477.5 GB/T531 GB/T528 GB/T528 GB/T13936 GB/T1695

9011

白色 80000

30

1.6

230

9013 半透明6500

20 -40~180

9015

15 -40~180

0.8

Delete Homa

9331 RTV粘接硅橡胶

·单组份脱醇型,白色、膏状

·固化快、耐黄变

通过UL94 VO级,符合欧盟REACH,ROHS指令

典型应用为T8灯条与灯管粘接

电视机LB灯条与后盖粘接

订货代号:933105 2600mL/支

4支/箱

933105-22600mL/支4支/箱

9331Y52600mL/支4支/箱

回天HT933104

310mL/支 25支/箱

933108

25kg/桶

单组份RTV脱醇型灌封硅橡胶9331性能

表干时间 挤出率 硬度 拉伸强度 断裂伸长率 介电强度 工作温度

KV/mm

单组份RTV粘接密封硅橡胶9600系列

回天HT9661 RTV粘接密封硅橡胶

9661E RTV粘接密封硅橡胶

·单组份脱醇型,白色/***/黑色、膏状

单组份脱醇型,白色、触变膏状

对PBT、P、PA塑料,金属,玻璃等材质粘接性强

不拉丝、固化速度快,小分子含量低于300ppm,

通过UL94HB级认证(证号:E248611)

挤出性好,对元器件有良好粘接

·典型应用为照明灯具壳体密封粘接

通过UL94V-0级认证(证号:E306078)

·适用于电源、 手机充电器,适配器元件固定

订货代号:9661B4

310ml/支 25支/箱

回天HT9661W4

订货代号:9661E4 310ml/支 25支/箱

9661W5 2600ml/支

9661E5 2600ml/支

9661G4 310ml/支 25支/箱

9662 RTV粘接密封硅橡胶

9610(HT-932B)RTV粘接密封硅橡胶

单组份脱醇型,半透明、膏状

~单组份脱醇型,黑色、半流淌

·对金属.玻璃.PC等材质粘接性强,耐黄变

符合欧盟REACH.ROHS指令

固化速度快,对金属、塑料、陶瓷,硅晶板等有良好

·典型应用为照明灯具売体密封粘接

粘接,抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能优

适用于电子设备浅层灌封、 粘接密封、共享单车光伏

订货代号:966214 310ml/支 25支/箱

发电模块

966215 2600m/支

966218 18kg/桶

1桶/箱

订货代号:回天HT961004

961005

2600ml/支 4支/箱

回天HT901有机硅粘接密封胶 电子电器密封胶 耐高温密封胶 100ml

一、产品特点： HT 901HT是半透明型高强度的室温固化单组分有机硅粘接密封胶。具有的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本产品属半流淌的脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，完全符合欧盟ROHS指令要求。 二、典型用途： - 精巧电子配件的防潮、防水封装

- 绝缘及各种电路板的保护涂层

- 电气及通信设备的防水涂层

- LED Display模块及象素的防水封装 - 适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护 三、固化前后技术参数：性能指标HT 901HT固化前外观半透明、半流淌流体相对密度（g/cm3）1.05～1.10表干时间 （min）≤40完全固化时间 (d)3～7固化类型单组分脱酮肟型固 化 后抗拉强度（MPa）≥0.4扯断伸长率（%）≥200硬度（Shore A）15～25剪切强度（MPa）≥0.5使用温度范围(℃)-60～200体积电阻率 (Ω·cm)≥1.0×1015介电强度(kV/mm)≥15介电常数(1.2MHz)≤3.2 以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。