回天HT1101单组分导热硅脂

产品特点： HT 1101具有的导热性，良好的电绝缘性和使用稳定性，粘度低及较好的使用稳定性，可以在-50℃～200℃间长期使用，完全符合欧盟ROHS指令要求。 优点： A、导热系数高，导热系数达到1.2[W/(m·K)]，这是评价导热硅脂重药的性能指标。 B、油离度低。HT 1101的油离度指标为：200℃，8小时的条件下析油值≤3.0%。 C、耐温性好，在200℃条件下不固化，不流淌。

典型用途： 电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。

回天HT113铝质修补剂 工业修补剂 回天2113铝质修补剂 铝件修补胶

113(HT113) 铝质修补剂◆ 双组分环氧，胶泥状

◆ 综合性能好，可机械加工

◆ 铝及铝合金铸造缺陷修补

◆ 铝及铝合金零件磨损、腐蚀、破列修补 订货代号： 211303 250g套/盒 1套/盒 16套/箱 ◆ 双组分环氧，胶泥状

◆ 铝及铝合金零件磨损、腐蚀、破列修补

回天6302电子双组分室温固化灌封环氧胶通用型环氧树脂灌封

一、产品特点： 6302通用型环氧胶是用于导热性能较高的模块和线路板的封闭保护的双组分环氧胶，可室温或加热固化，固化放热量少，收缩率低；该胶固化后电气性能优异,有较好的耐水性。

二、常规性能

测试项目测试方法或条件6302-A6302-B外观目 测黑色粘稠胶体棕色液体密度25℃ g/cm32.01～2.051.10～1.13粘度25℃ mpa.s15000～3500040～120 保存期限室温通风一年一年