3D形貌测试仪主要特点

1）高速检测系统与PCB板帖装密度无关2）快速便捷的编程系统图形界面下进行运用帖装数据自动进行数据检测运用元件数据库进行检测数据的快速编辑3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，达到高精度检测5）通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测电的核对。

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3D形貌测试仪工艺条件

除了普遍使用的0402元件，印刷电路板的第1次合格率（FPY）必须达到95%，三维形貌测量公司，而且必须根据印刷电路协会（IPC）的2级标准来检测缺陷。例如，在有608个焊点的168元件的情况下，相当于要求误报率是百万分之65。为了达到FPY的要求，在检测缺陷时必须考虑以下条件：元件长度的公差、元件供应商、贴片公差、在25 个AOI系统上的***检测数据库、有80个独特产品的***检测数据库、无铅焊料、不同的电路板供应商以及检测质量要达到IPC的2级标准。

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光谱共焦主权利要求

1.一种光谱共焦检测方法，运行于光谱共焦检测装置中，广东三维形貌测量，所述光谱共焦检测装置至少包括光谱共焦位移传感器、检测平台、直线电机位移平台和控制模块，三维形貌测量费用，所述直线电机位移平台的动子上设置有所述检测平台或所述光谱共焦位移传感器，三维形貌测量多少钱，其特征在于，该方法包括以下步骤：S1：在控制模块中设置检测类型、所述光谱共焦位移传感器的类型和采样频率；S2：校准所述光谱共焦检测装置；S3：同步触发所述直线电机位移平台和所述光谱共焦位移传感器，以预设的扫描间距、扫描长度及采样频率，所述直线电机位移平台采集XY轴的坐标值、所述光谱共焦位移传感器实时同步采集Z轴的坐标值；S4：完成一次采样后，控制所述直线电机位移平台移动预设的距离，不需要反馈所述直线电机位移平台移动到位的信号，所述光谱共焦位移传感器再次进行采样；S5：循环步骤S4，得到检测结果。

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