导热橡胶垫同导热硅脂的一个对比

①导热系数：导热硅胶垫和导热硅脂的导热系数，分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

②绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘差，导热硅胶垫垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。

③形态：导热硅脂为凝膏状 ，导热橡胶垫供应商，导热硅胶垫为片材。

④使用：导热硅脂需用心涂抹均匀（如遇大尺寸更不便涂抹），易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件;导热硅胶垫可任意裁切，撕去保护膜直接贴用，公差很小，干净，导热橡胶垫厂家，节约人工成本。导热橡胶垫

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导热橡胶垫性能优势

导热硅胶片在可实现结构上工艺工差的弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求，导热硅胶片厚度，柔软程度可根据设计的不同进行调节，因此在导热通道中可以弥合散热结构和芯片等尺寸差，降低对结构设计中对散热器件接触面的制作要求，特别是对平面度，粗糙度的工差。如果提高导热材料接触件的加工精度则会大大提升产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器及接触件的生产成本。 除了导热硅胶片使用为广泛的PC行业，现在产品新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在背面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等导到PCB背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件（金属支架，金属外壳），导热橡胶垫公司，对整体散热结构进行优化。这样不但大大降低产品整个散热方案的成本，还能实现产品的体积小化及便携性。导热橡胶垫

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导热橡胶垫有什么性能优势

导热系数的范围以及稳定度，导热硅胶片在导热系数的可选择范围更为广阔，其产品可以从0.8w/k.m ----3.0w/k.m甚至以上，并且性能稳定，导热橡胶垫，长期使用性可靠。相比于导热双面胶目前高导热系数也不超过1.0w/k-m的，导热效果差。导热硅脂跟导热硅胶片相比其存在形态常温固化，在高温状态下容易产生表面干裂或性能不稳定，并且容易挥发以及流动，导热能力会逐步下降，不利于长期的可靠系统运作.导热橡胶垫

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