什么是导热衬垫

导热衬垫是一种能提高发热电子组件的效率的产品，而它的介绍将在此慢慢讲述。

导热衬垫是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。导电导热衬垫

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导热衬垫正确使用方法

1、保持与导热硅胶片接触面的干净，用不脱毛棉布檫干净器件表面(芯片与散热板)，预防导热硅胶片黏上污秽，污秽的导热硅胶片自粘性和密封导热性会变差。

2、用浸过工业清洁剂的棉布檫干净器件表面(芯片与散热板)，导电导热衬垫，去油污及污秽。

3、导热硅胶片两面都带保护膜，先撕下其中一面导热硅胶片上的保护膜，不能同时撕去两面保护膜，减少直接接触导热硅胶片的次数和面积，保持导热硅胶片自粘性及导热性不至于受损。导电导热衬垫

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导热衬垫的分类

金属类：导热性能比较好的金属有金(317) 、银(429 )、铜( 401)、铝(237)。【单位w/m-k】金银性价比太低，所以工业上称为金属导热片的一般是铜或者铝。

非金属类导热片分为导热硅胶片(以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料)，导热矽胶片(台湾地区硅胶的旧称)，导热石墨片等。导电导热衬垫

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