非金属类导热衬垫分类

导热硅胶片:导热系数0.8-3w/m-k，是现代电子，工业，仪器仪表，等行业广泛使用的导热材料。

导热矽胶片:导热系数0.6-1.0w/m-k。具有高绝缘性，高强度，抗撕裂，广泛运用于电子电器等行业。

石墨:是一种全新的导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。 导热系数在垂直方向为20W/m-k,平行方向为1000W/m-k。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、***设备以及电子产品。

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导热衬垫的特性和应用

特性：

1）高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

2）带自粘而无需额外表面粘合剂

3）良好的热传导率

4）可提供多种厚度选择

应用：

1）散热器底部或框架

2）高速硬盘驱动器

3）RDRAM 内存模块

4）微型热管散热器

5）汽车发动机控制装置

6）通讯硬件便携式电子装置

7）半导体自动试验设备石墨导热衬垫厂家