导热衬垫的特性和应用

特性：

1）高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

2）带自粘而无需额外表面粘合剂

3）良好的热传导率

4）可提供多种厚度选择

应用：

1）散热器底部或框架

2）高速硬盘驱动器

3）RDRAM 内存模块

4）微型热管散热器

5）汽车发动机控制装置

6）通讯硬件便携式电子装置

7）半导体自动试验设备导电导热衬垫供应商