导电布衬垫

导电布衬垫又称FoF (Fabric over Foam）衬垫,是由镀有铜镍等的导电织物包覆不导电泡棉制成，综合了布的灵活性、金属镀层的导电性和泡棉的弹性。屏蔽性能超过100dB，降低接触表面导电阻抗抗腐蚀，提高连接器组装金属镀层相容性。它可制作成各种安装尺寸、形状的产品，防火等级可供选择、可结合不同的物料于一体，满足特殊需求,背部贴胶，安装方便等特点。导电布衬垫主要应用于电子设备的接地、静电释放和防电磁干扰。导电导热衬垫价格

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导热衬垫

特点优势：高可靠性、可压缩性强，柔软兼有弹性、高导热率、天然粘性，无需额外表面额粘合、满足ROHS及UL的环境要求

应用方式：

1、导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与灯饰散热片之间。

2、导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与灯饰外壳之间。

3、导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与铝基板之间

应用行业：LED应用行业、太阳能行业、背光源模组、LCD-TV/PDP