导热衬垫

特点优势：高可靠性、可压缩性强，柔软兼有弹性、高导热率、天然粘性，无需额外表面额粘合、满足ROHS及UL的环境要求

应用方式：

1、导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与灯饰散热片之间。

2、导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与灯饰外壳之间。

3、导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与铝基板之间

应用行业：LED应用行业、太阳能行业、背光源模组、LCD-TV/PDP

什么是导热衬垫

导热衬垫是一种能提高发热电子组件的效率的产品，而它的介绍将在此慢慢讲述。

导热衬垫是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。导电导热衬垫供货商

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