什么是导热衬垫

导热衬垫是一种能提高发热电子组件的效率的产品，而它的介绍将在此慢慢讲述。

导热衬垫是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。贝格斯导热衬垫报价

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导电衬垫的介绍

导电衬垫的介绍：导热衬垫具有高度的顺应性，可实现有意的导热性能，同时保持经济效率。专门为利用缝隙传递热量的导热方案制作，能够填充缝隙，提升发热部位与散热部位的热传递能力。这些材料以较小的压力与配合表面贴合，对部件产生很小或不会产生应力。贝格斯导热衬垫报价

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导电衬垫

在垫片的使用中，贝格斯导热衬垫报价，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。

基本信息

中文名称：导电衬垫

特性：高可压缩性，柔软兼有弹性

应用：散热器底部或框架等

作用：提高发热电子组件的效率贝格斯导热衬垫报价

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