导热橡胶垫产品应用

具有导热,绝缘,防震性能，材质柔软表面自带粘性（表面黏糊糊的），操作方便，可应用在各种不规则零件表面与散热器,外壳等之间起导热填充作用。有些导热硅胶加有玻璃纤维（或碳纤维）以增加其机械强度。局限性： 1.器件产生的热量并不会因为硅胶片而减少，虽然器件的表面温度降低了，但通过硅胶片热量将分散到周围空间中，因此周围的器件温度会略微升高，因此只能对少数温度很高的器件贴硅胶片。2.因为材质不同，有些硅胶片的绝缘性并不理想，当有高压（比如8KV），硅胶片会导通,影响器件EMI特性。应用于电源、LCD/PDP TV、LED灯饰、汽车电子、光电、笔记本电脑等行业。同行也有用导热硅脂来导热的。导热橡胶垫供货商

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导热橡胶垫同导热硅脂的一个对比

①导热系数：导热硅胶垫和导热硅脂的导热系数,分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

②绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,导热硅胶垫垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。

③形态：导热硅脂为凝膏状 ,导热硅胶垫为片材。

④使用：导热硅脂需用心涂抹均匀（如遇大尺寸更不便涂抹），易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件;导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净，节约人工成本。导热橡胶垫供货商

导热橡胶垫性能优势

导热硅胶片在可实现结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求，导热硅胶片厚度,柔软程度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构和芯片等尺寸差,降低对结构设计中对散热器件接触面的制作要求,特别是对平面度,粗糙度的工差。如果提高导热材料接触件的加工精度则会大大提升产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器及接触件的生产成本。 除了导热硅胶片使用为广泛的PC行业，现在产品新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在背面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等导到PCB背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件（金属支架，金属外壳），对整体散热结构进行优化。这样不但大大降低产品整个散热方案的成本，还能实现产品的体积小化及便携性。导热橡胶垫供货商

导热橡胶垫的优势

减震吸音的优势，导热硅胶片的硅胶载体决定了其良好弹性和压缩比，从而实现了减震效果，如果再调整密度和软硬度更可以产生对低频电磁噪声起到很好的吸收作用。相对于导热硅脂和导热双面胶的使用方式决定了其他导热材料不具有减震吸音效果。

电磁兼容性（EMC），绝缘的性能导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,对EMC具有很好的防护,由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,EMC可靠性就比较好。 导热双面胶因其材料本身特性的限制，它对EMC防护性能比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有在芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护时才可以使用。 导热硅脂因材料特性本身的EMC防护性能也比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护才可以使用。导热橡胶垫供货商