湿度传感器

湿度传感器和其它传感器混合封装很多时候，湿度传感器并不是单独封装的，而是和温度传感器、风速传感器或压力传感器等其它传感器以及后端处理电路集成混合封装，以满足相应的功能需求。其封装工艺为:先将湿敏芯片用导电胶或环氧树脂粘接在基板上，经树脂固化，使湿敏芯片固定。再将湿敏芯片上的焊区与基板键合区用引线键合法连接。然后封盖外壳(材料可选择水晶聚合物)。外壳的表面开有与空气接触的小窗，使湿度敏感元件和温度敏感元件芯片和空气充分接触，而其他部分与空气隔离，密封保护。小窗贴有空气过滤薄膜，以防止杂质的沾污

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土壤水份传感器

用嘴呵气或利用其它加湿手段对传感器加湿，观察其灵敏度、重复性、升湿脱湿性能，以及分辨率，产品的量程等。3、对产品作开盒和关盒两种情况的测试。比较是否一致，观察其热效应情况。4、对产品在高温状态和低温状态（根据说明书标准）进行测试，并***到正常状态下检测和实验前的记录作比较，考查产品的温度适应性，并观察产品的一致性情况。产品的性能***终要依据质检部门正规完备的检测手段。利用饱和盐溶液作标定，也可使用产品作比对检测，产品还应进行长期使用过程中的长期标定才能较地判断湿度传感器的质量。

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传感器

采用绿色阻燃环氧树脂固化，土壤水份传感器厂，完全防水，可承受较强的外力冲击；※表面采用抛光处理，美观大方，采用抗静电包装袋，存储更安全；※钢针采用优质材料，可经受长期电解，可经受土壤中的酸碱腐蚀；※测量精度高，性能可靠，受土壤含盐量影响较小，可适应各种土质。※具备电源线、地线、信号线三向保护功能，可防护因反接、短路等造成的损毁。

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