扩散硅压力传感器
硅传感器,是用于***、军事与航空航天、工业和汽车应用。基本原理是利用半导体的压阻效应和微机械加工技术,在单晶硅片的特定晶向上,用光刻、扩散等半导体工艺制做一惠斯登电桥,形成敏感膜片,当受到外力作用时产生微应变,电阻率发生变化,使桥臂电阻发生变化(一对变大一对变小)在激励电压信号输出,经过计算机温度补偿、激光调阻、信号放大等处理手段和严格的装配检测、标定等工艺,生产出具有标准输出信号的压力变送器.
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扩散硅压阻传感元件的特点
扩散硅压阻传感元件与其他传感元件相比具有结构简单 , 可微型化 , 输出信号大 , 精度高 , 分辨率高 , 频响高 , 低功耗 , 体积小 , 工作可靠等突出特点。
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扩散硅传感器产品安装使用注意事项
螺纹连接的产品在安装和拆卸时,必须用扳手紧六方操作,安装时不能拧的过紧,严禁夹持其它部位安装、拆卸,避免损坏相关联结部件。引压孔端不得有尖硬物伸入,以免损毁敏感膜或隔离膜,严禁敲打、撞击、摔跌。
扩散硅传感器零位输出不能直接采用单臂联电阻法进行消除,可采用软件归零法、差动输入修整法、T型电阻网络修正等。
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