扩散传感器

被测介质的压力直接作用于传感器的膜片上（不锈钢或陶瓷），使膜片产生与TBP-1扩散硅无腔压力传感器介质压力成正比的微位移，使传感器的电阻值发生变化，和用电子线路检测这一变化，并转换输出一个对应于这一压力的标准测量信号。

扩散硅线路板均采用新型放大电路，选用国外进口芯片元件，较其他同类产品具有更高的精度和稳定性，是为各类桥接传感器配套的专用变送电路，适配扩散硅、陶瓷压组、应变片等多种压力传感器。可与专用压力变送器壳体组成一体化压力变送器，也可单独安装使用。

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扩散硅压力传感器

扩散硅压力变送器采用具有技术进口陶瓷传感器，再配以高精密电子元件，经严格要求的工艺过程装配而成。压力变送器与使用的常规压力变送器相比,有两个显著不同的技术差别：一是测量元件采用新兴的高精密陶瓷材料；二是测量元件内无中介液体，是完全固体的。

硅传感器，是用于***、军事与航空航天、工业和汽车应用。基本原理是利用半导体的压阻效应和微机械加工技术，在单晶硅片的特定晶向上，用光刻、扩散等半导体工艺制做一惠斯登电桥，形成敏感膜片，当受到外力作用时产生微应变，电阻率发生变化，使桥臂电阻发生变化（一对变大一对变小）在激励电压信号输出，经过计算机温度补偿、激光调阻、信号放大等处理手段和严格的装配检测、标定等工艺，生产出具有标准输出信号的压力变送器.