湿度传感器

湿度传感器和其它传感器混合封装很多时候，湿度传感器并不是单独封装的，而是和温度传感器、风速传感器或压力传感器等其它传感器以及后端处理电路集成混合封装，以满足相应的功能需求。其封装工艺为:先将湿敏芯片用导电胶或环氧树脂粘接在基板上，经树脂固化，使湿敏芯片固定。再将湿敏芯片上的焊区与基板键合区用引线键合法连接。然后封盖外壳(材料可选择水晶聚合物)。外壳的表面开有与空气接触的小窗，使湿度敏感元件和温度敏感元件芯片和空气充分接触，而其他部分与空气隔离，密封保护。小窗贴有空气过滤薄膜，以防止杂质的沾污

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土壤水份传感器

用嘴呵气或利用其它加湿手段对传感器加湿，观察其灵敏度、重复性、升湿脱湿性能，以及分辨率，产品的量程等。3、对产品作开盒和关盒两种情况的测试。比较是否一致，观察其热效应情况。4、对产品在高温状态和低温状态（根据说明书标准）进行测试，并***到正常状态下检测和实验前的记录作比较，考查产品的温度适应性，并观察产品的一致性情况。产品的性能***终要依据质检部门正规完备的检测手段。利用饱和盐溶液作标定，也可使用产品作比对检测，产品还应进行长期使用过程中的长期标定才能较地判断湿度传感器的质量。

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湿度传感器

小外形封装(SOP)法是另一种封装湿度传感器的方法。SOP是从双列直插封装(DIP)变形发展而来的，它将DIP的直插引脚向外弯曲成90°，变成了适于表面组装技术(***T)的封装。SOP基本全部是塑料封装，其封装工艺为:先将湿敏芯片用导电胶或环氧树脂粘接在引线框架上，经树脂固化，使湿敏芯片固定，再将湿敏芯片上的焊区与引线框架引脚的键合区用引线键合法连接。然后放入塑料模具中进行膜塑封装，出模后经切筋整修，去除塑封毛刺，对框架外引脚打弯成型。塑料外壳表面开有与空气接触的小窗，并贴上空气过滤薄膜，阻挡灰尘等杂质，从而保护湿敏芯片。相较于TO和SIP两种封装形式，SOP封装外形尺寸要小的多，重量比较轻。SOP封装的湿度传感器长期稳定性很好，漂移小，成本低，土壤水份变送器厂家，容易使用。同时适合***T，是一种比较优良的封装方法

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