扩散硅传感器介绍

扩散硅芯体是制造压力传感器及压力变送器的核心部件（OEM），作为一种高性能的一次压力测量产品，可以很方便地进行放大处理，装配成标准信号输出的设备，广泛应用于石油、化工、冶金、电力、航空、、汽车、HVAC等行业的过程控制。使用注意：传感器感应侧不允许手指触摸或遭受撞击，否则除了线性度被***以外，还会造成性失效。

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扩散传感器

被测介质的压力直接作用于传感器的膜片上（不锈钢或陶瓷），使膜片产生与TBP-1扩散硅无腔压力传感器介质压力成正比的微位移，使传感器的电阻值发生变化，和用电子线路检测这一变化，并转换输出一个对应于这一压力的标准测量信号。

扩散硅线路板均采用新型放大电路，选用国外进口芯片元件，较其他同类产品具有更高的精度和稳定性，是为各类桥接传感器配套的专用变送电路，适配扩散硅、陶瓷压组、应变片等多种压力传感器。可与专用压力变送器壳体组成一体化压力变送器，也可单独安装使用。

压力传感器优势

模拟型特点● 精度高● 量程、零点外部连续可调● 稳定性能好● 正迁移可达500%、负迁移可达600%● 二线制● 阻尼可调、耐过压● 固体传感器设计● 无机械可动部件、维修量少● 重量轻（2.4kg）● 全系列统一结构、互换性强● 小型化（166mm总高）● 接触介质的膜片材料可选● 单边抗过压强● 低压浇铸铝合金壳体