土壤水分传感器

外部支撑框架是由高分子化合物形成，用预先设计的模子浇铸而成，其设计充分考虑了空间结构，保证湿敏芯片和空气能充分接触。湿敏芯片沿着滑道直接插入外框架，然后固定。从外框架另一端插入外引线，与湿敏芯片的焊区相接(也可以悬空)，然后用导电胶热固法将湿敏芯片和外引线连接起来。***后，外框架的正反两面都贴上空气过滤薄膜。过滤薄膜由聚四氟乙烯制成的多孔膜，能够允许空气渗透进入传感器而能阻挡灰尘和水滴 [2] 。这种湿度传感器的封装有别于传统的湿度传感器封装，它不采用传统的引线键合的方法连接外引线和湿敏芯片，而是直接将湿敏芯片外引线连接，从而避免了因为内引线的原因而导致的失效问题。同时，它的封装体积较小，传感器性能稳定，能够长时间工作。不过，它对外框架制作要求较高，工艺相对比较复杂

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土壤水份传感器

咨询公司INTECHNOC***ULTING的传感器市场报告显示，2008年***传感器市场容量为506亿美元，预计2010年***传感器市场可达600亿美元以上。调查显示，东欧、亚太区和加拿大成为传感器市场增长***快的地区，而美国、德国、日本依旧是传感器市场分布的地区。就世界范围而言，传感器市场上增长***快的依旧是汽车市场，占第二位的是过程控制市场，看好通讯市场前景。

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三通式管道安装方式2湿度传感器性能判断方法在湿度传感器实际标定困难的情况下，土壤水份变送器价格，可以通过一些简便的方法进行湿度传感器性能判断与检查。

风道式安装方式1风道式安装方式14.风道式安装方式25.风道式安装方式36.三通式管道安装方式1LCC封装由于没有引脚，所以寄生电容和寄生电感均较小。同时它还具有电性能和热性能优良，封装体积小，适合***T等优点

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