温度传感器

至于气体和液体介质真实温度的辐射测量，则可以用插入耐热材料管至一定深度以形成黑体空腔的方法。通过计算求出与介质达到热平衡后的圆筒空腔的有效发射系数。在自动测量和控制中就可以用此值对所测腔底温度（即介质温度）进行修正而得到介质的真实温度。非接触测温优点：测量上限不受感温元件耐温程度的限制，因而对可测温度原则上没有限制。对于1800℃以上的高温，主要采用非接触测温方法。数据存储：数据自动存储、数据导出（另存）Excel、TXT等文件格式。随着红外技术的发展，辐射测温 逐渐由可见光向红外线扩展，700℃以下直至常温都已采用，且分辨率很高。

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随着国民经济的快速发展，近年来高等级公路、铁路大量修建。水泥混凝土构件在桥梁建设中占有重要位置。影响水泥构件强度性能的因素有：1.水泥的矿物成分2.外添加剂3.矿物掺料4.用水量5.水泥混凝土的养护。混凝土浇捣后，之所以能逐渐凝结硬化，主要是因为水泥水花作用的结果，而水化作用则需要适当的温度和湿度条件，因此为了保证混凝土有适宜的硬化条件，使其强度不断增长，必须对混凝土进行养护。如有条件的话，报警的工作电源采用小型UPS或蓄电池，确保不论发生什么状态，都能始终处于正常工作状态。

温度传感器目前分为传统温度传感器和基于硅的温度传感器。传统温度传感器包括热敏电阻、电阻温度检测器和热电偶。这些器件是模拟器件，而温度传感器没有必要一定是模拟器件。基于硅的温度传感器能够输出其测量温度所代表的数字量。相比于需要外部信号调理电路和模数转换器的方法，这种方案简化了控制系统的设计。当两个相同的晶体管在集电极电流密度比恒定的情况下工作时，它们的基极-发射极电压差仅与温度成正比。其他的温度传感器则基于采用二极管接法的晶体管的基极-发射极电压VBE的行为，此VBE随着温度反向变化，这个变化速率非常恒定，为-2mV/℃，但是对于不同的晶体管，VBE变化的值也不同。为了补偿这种变化，可以在不同的IE值下比较ΔVBE。某些硅温度传感器产生模拟电压输出（VPTAT，即与温度成正比的电压），而其他的温度传感器则将VPTAT转换为电流输出。在数字输出温度传感器中，放大检测晶体管的VBE，然后与带隙基准电压比较，并将结果输入到Σ-Δ或逐次逼近寄存器ADC中转换为数字输出，精度可以是13bit或16bit，其中有效位被用作符号位。温度传感器据了解，温湿度感应器目前主要分为电阻式、电容式两种，相对来说电容式的精准度比较好，感应速度非常快，但是在水分的侵蚀下容易氧化。一种可替换的数字输出方案是采用脉宽调制（PWM），其温度和脉冲的导通与截止时间的比例成正比。由于导通时间是固定的，因此这些传感器可以按照需要执行单次测量以使功耗。