扩散硅压力传感器
硅传感器,福建扩散硅传感器,是用于***、军事与航空航天、工业和汽车应用。基本原理是利用半导体的压阻效应和微机械加工技术,在单晶硅片的特定晶向上,用光刻、扩散等半导体工艺制做一惠斯登电桥,形成敏感膜片,当受到外力作用时产生微应变,电阻率发生变化,使桥臂电阻发生变化(一对变大一对变小)在激励电压信号输出,经过计算机温度补偿、激光调阻、信号放大等处理手段和严格的装配检测、标定等工艺,生产出具有标准输出信号的压力变送器.
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扩散传感器
被测介质的压力直接作用于传感器的膜片上(不锈钢或陶瓷),使膜片产生与TBP-1扩散硅无腔压力传感器介质压力成正比的微位移,使传感器的电阻值发生变化,和用电子线路检测这一变化,并转换输出一个对应于这一压力的标准测量信号。
扩散硅线路板均采用新型放大电路,选用国外进口芯片元件,较其他同类产品具有更高的精度和稳定性,是为各类桥接传感器配套的专用变送电路,扩散硅传感器品牌,适配扩散硅、陶瓷压组、应变片等多种压力传感器。可与专用压力变送器壳体组成一体化压力变送器,也可单独安装使用。
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压力传感器
①0-10mA输出,扩散硅传感器公司,负载电阻0-15KΩ②4-20mA输出,负载电阻0-600Ω③恒流输出内阻大于10MΩ④二线制4-20mA输出:标准供电DC24V·防爆标志:(RPT-Ⅲ):Exia Ⅱ CT4-6◆扩散硅压力变送器的特点精度高,精度可达0.1%FS ,有外部零点及满度调整可选,适合测量低压量程 ,过载压力强。
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