传感器

采用绿色阻燃环氧树脂固化，完全防水，可承受较强的外力冲击；※表面采用抛光处理，美观大方，土壤水份传感器哪家好，采用抗静电包装袋，存储更安全；※钢针采用优质材料，可经受长期电解，可经受土壤中的酸碱腐蚀；※测量精度高，性能可靠，受土壤含盐量影响较小，可适应各种土质。※具备电源线、地线、信号线三向保护功能，可防护因反接、短路等造成的损毁。

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湿度传感器

小外形封装(SOP)法是另一种封装湿度传感器的方法。SOP是从双列直插封装(DIP)变形发展而来的，它将DIP的直插引脚向外弯曲成90°，变成了适于表面组装技术(***T)的封装。SOP基本全部是塑料封装，其封装工艺为:先将湿敏芯片用导电胶或环氧树脂粘接在引线框架上，经树脂固化，使湿敏芯片固定，再将湿敏芯片上的焊区与引线框架引脚的键合区用引线键合法连接。然后放入塑料模具中进行膜塑封装，出模后经切筋整修，去除塑封毛刺，对框架外引脚打弯成型。塑料外壳表面开有与空气接触的小窗，并贴上空气过滤薄膜，阻挡灰尘等杂质，从而保护湿敏芯片。相较于TO和SIP两种封装形式，SOP封装外形尺寸要小的多，重量比较轻。SOP封装的湿度传感器长期稳定性很好，漂移小，成本低，容易使用。同时适合***T，是一种比较优良的封装方法

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湿度传感器的用途

1、湿度传感器的用途湿度传感器用于湿度测量，基于湿度定义有很多表示方法，本文将湿度传感器定义为测量环境相对湿度的电子式敏感元件/器件。 [4] 2、湿度传感器的分类碳膜湿度传感器金属氧化物陶瓷式湿度传感器电解质湿度传感器——氯化锂湿敏电阻高分子湿度传感器——高分子湿敏电阻高分子湿度传感器——高分子湿敏电容(流行)红外湿度传感器微波湿度传感器超声波湿度传感器

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