陶瓷防静电地板施工质量控制要点
北京沈飞通路机房设备技术有限公司,是沈飞通路地板厂在北京的销售代理公司,代理了德国林德纳防静电地板、奥斯曼A***防静电地板在中国市场的销售,同时代理了法国卡博菲桥架的销售推广。
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陶瓷防静电地板施工质量控制要点:
1.陶瓷防静电地板地面工程应包括基层、结合层、面层和防静电接地系统的施工。
2.结合层砂浆宜采用体积比为1:3的干硬性水泥砂浆,厚度宜取25~35㎜,表面应刷一道水泥浆。
3.在水泥砂浆结合层中应按配比加入降阻剂。水泥砂浆和导电粉的重量比为1:0.003。
4.在水泥砂浆结合层上铺设导电铜带,纵向间距应采用600㎜,横向间距应在3000~4800㎜之间。铺设完成后,应采用万用表检测导电铜带使其全部形成通路,并做好隐蔽工程验收记录。
5.铺贴时应保持水平就位,用橡皮锤轻击使其与砂浆粘结紧密,并调整其表面平整度和缝宽(1-3mm)。
6.在水泥砂浆结合层上铺贴陶瓷防静电地板时,地板底面应洁净。在板块与板块之间应安设计要求设缝。板块靠墙处应紧密贴合,不得采用砂浆填缝。
7.板块勾缝应采用同品种、同强度等级、同颜色的水泥或其它高品质的勾缝材料,并做好养护和保护。在洁净厂房中勾缝,应采用不发尘的勾缝材料。
8.用瓷砖铺设的地面应平整,线路顺直,镶嵌正确。地板与结合层间应粘贴紧密,无空鼓。
9.板块的拼缝宽度应符合设计要求。当设计未规定时,拼缝宽度不宜大于3㎜。
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通电机房对环境的3大要求
计算机的普及,也随之产生了众多的使用问题。其中很容易被我们忽略的就是“静电”,而静电本身则可以轻而易举的瘫痪你的计算机。(2)击穿集成电路和精密的电子元件,或者促使元件老化,降低生产成品率。芯片抗的耐电压值1000V~2000V,例如南桥芯片的抗静电电压为1000V左右,CMOS动态存贮器芯片的抗静电电压为500V左右,而EEPROM芯片只有200V左右。当人们用手接触导体被静电电一下的时候,***中所带的静电电压一般为几万伏到十几万伏。足以击穿任何的集成电路与芯片,所以必须对集成电路与芯片加以保护,如果你要是不注意的话那你的计算机也许就有瘫痪的可能了。计算机在工作时出现突然的死机、蓝屏、丢失数据、不正当的重起时常时内部静电改变了工作元件电压分配而引起的。
陶瓷防静电地板施工工艺流程
陶瓷防静电地板,又称为瓷砖面层防静电地板,是利用防静电瓷砖面成,贴在全钢地板板基或者复合板基上(刨花板、水泥刨花板、***钙板等)而行成的一种架高地板。软击穿则是造成器件的性能劣化或参数指标下降磨擦起电和***静电是电子、微电子工业中的两大危害源,但产生静电并非危害所在,危害在于静电积累及由此产生的静电放电,因此必须予以控制。由于其铺装美观,经久耐用,使用寿命明显优于其它贴面地板,因此陶瓷防静电地板被广泛应用于各种机房,比如***机房、电信机房,监控计算机房,微电子生产安装车间,还可以用于智能化办公楼等。
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