HS700底部填充系列HS700底部填充胶一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flipchip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，汉思700显示模组胶，可提高芯片连接后的机械结构强度。据了解，主控芯片是主板或者硬盘的核心组成部分，是控制设备运行工作的大脑，汉思700显示模组胶代理，承担着指挥、运算以及协调的作用。主控芯片的传输速度会直接影响到整块硬盘的使用效率。主控芯片的好坏直接决定了固态硬盘的实际体验和使用寿命。底部填充胶在固态硬盘主控芯片上的应用，有助于改善固态硬盘主控芯片的整体质量，提高芯片系统的可靠性和稳定性，延长产品的生命周期。芯片固定胶水-汉思化学底填胶水客户产品：车载VCR，行车电脑类似产品。目前问题：客户产品在震动的时候出现BGA芯片焊接不良，汉思700显示模组胶销售，所以目前需要我司推荐底部填充胶。渗透BGA底部，销售汉思700显示模组胶，固化后形成保护层。客户具体参数如下：芯片尺寸：1.5*37.5px/0.6*15px固化条件：150度小于10分钟锡球数：600颗锡球间距：0.4mm球直径：0.3mm通过我司工程人员和客户详细沟通确认，芯片固定胶水，***终推荐汉思BGA底部填充胶HS700系列测试。航空摄像机用底部填充胶客户产品：客户开发一款航空摄像机产品，上面有两颗BGA芯片，芯片尺寸：15*15mm，13*12mm。锡球径0.25mm，间距0.5mm。产品用胶要求：BGA芯片需要填充加固。测试方面客户暂时没有标准。推荐用胶：通过我公司工程人员和客户详细沟通后确认，航空摄像机用底部填充胶建议用公司的HS700系列底部填充胶给客户测试。诺之泰(图)-销售汉思700显示模组胶-汉思700显示模组胶由惠州诺之泰实业有限公司提供。惠州诺之泰实业有限公司（）位于惠州市惠城区鹅岭南路61号怡康花园怡翠阁101室。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前诺之泰实业在无机胶粘剂中拥有较高的知名度，享有良好的声誉。诺之泰实业取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。诺之泰实业全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。)