智能门锁***模组焊点补强加固用底部填充胶客户产品：智能门锁***模组，新产品工艺研发价段。产品用胶点：1，QFN芯片底部填充（无锡球，印刷锡膏导通)，芯片规格11*13mm，汉思700电子组装胶，共33个焊盘，焊盘小间距0.4mm，出售汉思700电子组装胶，2，PCB板四边中间条状点胶(四角铜箔片中间)，结构粘接，用到黑色热固胶水，粘接上盖板为不锈钢。客户产品要求：接受热固150摄氏度热风枪返修移除芯片后看填充效果完整与否。客户已有设备：气动阀点胶，有烤箱，有低温冷冻条件。推荐用胶：通过我司技术人员到客户现场拜访，详细沟通确认，智能门锁***模组焊点补强加固用底部填充胶，***终推荐汉思底部填充胶HS700系列。HS700底部填充系列HS700底部填充胶一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flipchip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。据了解，主控芯片是主板或者硬盘的核心组成部分，销售汉思700电子组装胶，是控制设备运行工作的大脑，承担着指挥、运算以及协调的作用。主控芯片的传输速度会直接影响到整块硬盘的使用效率。主控芯片的好坏直接决定了固态硬盘的实际体验和使用寿命。底部填充胶在固态硬盘主控芯片上的应用，有助于改善固态硬盘主控芯片的整体质量，提高芯片系统的可靠性和稳定性，延长产品的生命周期。汉思底部填充胶是一种单组份、改性环氧树脂胶，具有高可靠性、快速流动、易返修性、优异的助焊剂兼容性、毛细流动性、高可靠性边角补强粘合等特点。底部填充胶主要用于BGA、CSP和Flipchip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板之间总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。底部填充胶受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度，提高产品的稳定可靠性。汉思700电子组装胶出售-汉思700电子组装胶-诺之泰由惠州诺之泰实业有限公司提供。汉思700电子组装胶出售-汉思700电子组装胶-诺之泰是惠州诺之泰实业有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：黎小姐。)