在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，再以溶液去除孔壁铜面上的胶渣。在清理干净的孔壁上浸泡附着上锡钯胶质层，再将其还原成金属钯。将电路板浸于化学铜溶液中，借者钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附者于孔壁上，形成通孔电路。再以***铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境动击的厚度。优点：装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，因此提高了可靠性；可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性；能构成具有一定阻抗的电路;可形成高速传输电路;可设置电路、磁路屏蔽层，还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要;安装简单，可靠性高。缺点：造价高；周期长；需要高可靠性的检测手段。多层印制电路是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物。随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展t出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。（1）冲头单元：圆形冲头单元依其形状(肩部型及平直型)、长度、维修之方便性，使用冲头单元宜与压料板导套单元配合。（2）凹模单元：圆形凹模单元亦称为凹模导套单元，其形式有整块式及分开式，依生产数量、使用寿命及制品或冲屑之处理性，凹模单元之组合系列有：(A).使用模板直接加工凹模形状，(B).具有二段斜角之逃隙部，(C).是否要使用背板，(D).不规则凹模形状必须有回转防止设计。)