选用优质连接器让电容储电更给力电容指的是在给定电位差下的电荷储藏量，用途非常广，主要用于电源滤波、信号滤波、信号耦合、谐振、隔直流等电路中，是电子、电力领域中不可缺少的电子元件。不少客户对电容的选购和安装等方面都感到非常的困惑，为解决客户们心中的困惑，笔者特意请教华南地区***连接器代理商电容的一些知识作了详细的解说。电容的选用注意事项在确认使用及安装环境时，作为按产品样本设计说明书所规定的额定性能范围内使用的电容器，应当避免在下述情况下使用：a、高温(温度超过使用温度);b、过流(电流超过额定纹波电流)，施加纹波电流超过额定值后，会导致电容器体过热，容量下降，寿命缩短;c、过压(电压超过额定电压)，当电容器上所施加电压高于额定工作电压时，电容器的漏电流将上升，其电氧物性将在短期内劣化直至损坏;d、施加反向电压或交流电压，当直流铝电解电容器按反极性接入电路时，电容器会导致电子线路短路，由此产生的电流会引致电容器损坏。若电路中有可能在负引线施加正极电压，横栏RP系列，选用无极性电容器;e、使用于反复多次急剧充放电的电路中，如快速充电用途，其使用寿命可能会因为容量下降，温度急剧上升等而缩减;f、在直接与水、盐水、油类相接触或结露的环境、充满***气体的环境(硫化物、氨水等)、直接日光照射、臭氧、紫外线及有***性物质的环境、振动及冲击条件超过了样本及说明书规定范围的恶劣环境下，禁止使用电容器;g、电容器安装时，电容器防爆阀上方留有空间、爆阀上方避免配线及安装其他元件、电容器四周及电路板避免安装发热元件。电容安装的注意事项a、用过的电容器不能再使用，但作为周期检查可卸下来测试电性能;b、如果电容器已充电，使用前要用一个约1kΩ的电阻放电;c、如果电容器在超过35℃，湿度大于70%的条件下存放，其漏电流可能上升，使用前可通过一个约1kΩ的电阻施加额定电压处理;d、安装前要确认电容器的额定容量、电压和极性;e、掉在地面的电容器不要使用;f、变形的电容器不要使用;g、电容器的正负引线间距应与PCB板焊孔的位置相吻合。若将电容器强行插入孔距不配套的电路板，会有应力作用于引出线，会导致电容器短路或漏电流上升;h、安装时把电容器引脚或焊针插入PCB板，直到电容器底部贴到PCB板表面;i、不要施加超过规定的机械压力。当拉力施加到电容器引出线，该拉力将作用于电容器内部，会导致电容器内部短路，开路或漏电流上升。在电容器焊装到电路板，不强烈摇动电容器。电容低电压失效的机理在电路设计中，有一种常见的认识，“器件的裕度设计在没有把握的情况下，余量尽可能大就会可靠”，事实上这个观点是错误的。对于安规电容来说，耐压余量留的太大，也会导致一种失效，称之为“低电压失效”。低电压失效的机理是介质漏电流的存在。在较大湿度情况下，因为电容的不密封性，会导致潮气渗入，在电容两极加电压时，渗入的潮气表面会因其导电性形成漏电流，过量的漏电流会使电容的储能特性大大降低，结果就表现为电容的特性丧失。这个现象在湿度储存试验后加电运行时***容易出现。但经过一段时间(不少于2h)的高温储存后，再开机，该电容的性能又可以***。或者将电容拆下，给两端加较高电压(不低于0.7倍额定电压的电压值，如50V的电容，加不低于35V，不高于50V的电压)，加压一小段时间后，再将电容焊上电路板，开机后，失效现象消失。以上现象产生的机理如图。填充介质中，渗入潮气，会形成如图所示的漏电流通路，其上会产生漏电流，导通通路上有电阻，因此会产生热量I2R，当电容的额定耐压值较大，而实际施加的电压很小时(如施加10%的额定耐压)，热量很小，不足以使潮气挥发掉，因此表现为电容失效。但施加的电压较大时，相同的电阻值，却能产生较大的热量，板对板连接器RP系列，热量会使潮气快速挥发，电容特性很快***。因此，电容的耐压值降额幅度过大，容易引发低电压失效。一般以按照**降额到额定值的70%为宜。高温储存试验后，潮气在高温下快速挥发，电容特性可***。业内***称，要想电容保持良好的储电效果，顺畅流通，不容易被电流击坏，选用优质的连接器是关键。交流电在通过电容时，其方向反复交变，它的大小也在按规律变化。电容器接在交流电源上，电容器连续地充电、放电，电路中就会流过与交流电变化规律一致(相位不同)的充电电流和放电电流，在这些环节中，连接器都能起到非常好的保护作用。多层印制板设计的基本要求1、板外形、尺寸、层数的确定任何一块印制板，都存在着与其他结构件配合装配的问题，所以，印制板的外形与尺寸，必须以产品整机结构为依据。但从生产工艺角度考虑，应尽量简单，一般为长宽比不太悬殊的长方形，以利于装配，提高生产效率，降低劳动成本。层数方面，必须根据电路性能的要求、板尺寸及线路的密集程度而定。对多层印制板来说，以四层板、六层板的应用***为广泛，以四层板为例，就是以两个导线层(元件面和焊接面)、一个电源层和一个地层。多层板的各层应保持对称，而且是偶像铜层，即：四、六、八层等。因为不对称的层压，板面容易产生翘曲，特别是对表面贴装的多层板，更应该引起注意。2、元器件的位轩及摆放方向元器件的位置、摆放方向，首先应从电路原理方面考虑，迎合电路的走向。摆放的合理与否，将直接影响了该印制板的性能，特别是高频模拟电路，对器件的位置及摆放要求，显得更加严格。合理的放置元器件，在某种意义上，已经预票了该印制板设计的成功。所以，在着手编排印制板的版面、决定整体布局的时候，应该对电路原理进行详细的分析，先确定特殊元器件(如大规模IC、大功率管、信号源等)的位置，然后再安排其他元器件，尽量避免可能产生干扰的因素。另一方面，应从印制板的整体结构来考虑，避免元器件的排列疏密不均，杂乱无章。这不仅影响了印制板的美观，同时也会给装配和维修工作带来很多不便。3、导线布层、布线区的要求一般情况下，多层印制板布线是按电路功能进行，板对FPC连接器RP系列，在外层布线时，要求在焊接面多布线，元器件面少布线，有利于印制板的维修和排放。细、密导线和易受干扰的信号线，通常是安排在内层。大面积的铀箔应比较均匀分布在内、外层，这将有助于减少板的翘曲度，也使电镀时在表面获得较均匀的镀层。为防止外形加***及印制导导线和机械加工时造成层间短路，内外层布线区的导电图形离板缘的距离庆大于50mil。4、导线走向及线宽的要求多层板走线要把电源层、地层和信号层分开，网络连接器RP系列，减少电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。且导线应量走短线，特别是对小信号电路来讲，线越短，电阻越小，干扰越小。同一层上的信号线，改变方向时应避免锐角拐弯。导线的宽窄，应根据该电路对电流及阻抗的要求来确定，电源输入线应大些，信号线可相对小一些。对一般数字板来说，电源输入线线宽可采用50-80mil，信号线线宽可采用6-10mil。布线时还庆注意线条的宽度要尽量一致，避免导线突然变粗及突然变细，有利于阻抗的匹配。5、钻孔大小与焊盘的要求多层板上的元器件钻孔大小与所选用的元器件引脚尺寸有关，钻孔过小，会影响器件的装搬及上锡;钻孔过大，焊接时焊点不够饱满。一般来说，元件孔孔径及焊盘大小的计算方法为：元件孔的孔径=元件引脚直径(或对角线)(10-30mil)元件焊盘直径≥元件孔直长18mil至于过孔孔径，主要由成品板的厚度决定，对于高密度多层板，一般应控制在板厚：孔径≤5：1的范围内。过孔焊盘的计算方法为：过孔焊盘(VISPAD)直径≥12mil。6、电源层、地层分区及花孔的要求：对于多层印制板来说，起码有一个电源层和一个地层。由于印制板上所有的电压都接在同一个电源层上，所以必须对电源层进行分区隔离，分区线的大小一般采用20-80mil的线宽为宜，电压超高，分区线越粗。7、安全间距的要求安全间距的设定，应满足电气安全的要求。一般来说，外层导线的间距不得小于4mil，内层导线的间距不得小于4mil。在布线能排得下的情况下，间距应尽量取大值，以提高制板时的成品率及减少成品板故障的隐患。8、提高整板抗干扰能力的要求多层印制板的设计，还必须注意整板的抗干扰能力，一般方法有：A、在各IC的电源、地附近加上滤波电容，容量一般为473或104;B、对于印制板上的敏感信号，应分别加上伴行屏蔽线，且信号源附近尽量少布线。C、选择合理的接地点。网络连接器RP系列,阜沙RP系列,欧米格科技(查看)由深圳欧米格科技有限公司提供。行路致远，砥砺前行。深圳欧米格科技有限公司（）致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为连接器较具影响力的企业，与您一起飞跃，共同成功!)