特点：1、专门解决***T经常出现QFN元件侧面不上锡，部分氧化的PCB焊盘和元器件上锡难的问题。2、印刷性能好，对于0.3mm间距的IC焊盘也能形成印刷。3、***的保湿技术，粘力持久，不易变干，粘性时间长达48小时以上，钢网印刷有效时间长达12小时。4、良好的润湿性和焊接性能，有效防止虚焊和假焊。5、可适用于不同档次的焊接设备要求，有较宽的工艺窗口。6、焊点光亮、饱满。焊后无需清洗，具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀焊盘，可靠性高。7、有效防止小型chip元件立碑问题。)