供应35%含镉银焊片 BAg35-Cd银焊片 HL314银焊片 银镉焊料
BAg35CuZnCd(HL314)主要化学成分:Ag:35&plu***n;1,Cu:27&plu***n;2,Cd:18&plu***n;1,Zn:余量,性能:钎焊温度700-845℃,可填充较大的或不均匀的焊缝,但要求加热快,防偏析,应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈钢。我厂生产的部分焊料成份及性能如下:HL301Ag10Cu53Zn余量主要用于钢及钢合金,钢及硬质合金。HL302Ag25Cu45Zn余量主要用于钢合金,钢及不锈钢,都有良好的耐腐蚀性和导电性能,焊接电流160-200℃。HL303Ag45Cu30Zn余量熔点较低,有良好的侵流性和填满间隔能力,焊缝光洁,耐冲击性好。用于铜合金,钢及不锈钢。HL304Ag50Cu34Zn余量主要性能和HL303银基焊条基本相同。HL306Ag65Cu20Zn余量主要用于铜及铜合金钢,不锈钢,等电气设备。HL307Ag75Cu26Zn余量主要用于制造电子管,真空容器件及电子原件,食品器皿,仪表,波导和电气设备等多用途,适合铜及镍设备。HL308Ag72Cu22Zn余量主要用于制造电子管,真空容器件及电子原件,等多用途,适合铜及镍设备。HL312.Zn.Cd钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。HL313.Zn.Cd钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。HL321.Zn.Sn钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。HL323.Zn.Sn钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。HL325.Zn.Sn钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。HL326.Zn.Sn钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。)