手机芯片UFS2.02.1测试座合金探针老化座翻盖式插座UFS编程座可根据客户需求定制各类UFS测试治具。在客户现有的手机主板或是其它PCBA板上，直接将socket精准的固定在产品之上，无需layout,大大降低测试成本，广泛适用于ODM/半导体FAE部门的IC验证。BGA测试座特点：*100％全新，更高品质、更耐用*出货前经过测试*使用方便*如果您需要，可提供技术支持和数据表。*我们是socket生产制造商，欢迎感兴趣的朋友成为我们的分销代理商****生产各种IC芯片测试座和IC测试治具。更多数量更低的价格！*更多类型的测试座和老化座适用于eMMC，eMCP，SOP，SSOP，TSSOP，QFP，QFN，BGA，SOT，MSOP，DFN和定制设计，适用于定制插座和更多产品细节，请随时与我们联系。可根据客户需求定制各类UFS测试治具。在客户现有的手机主板或是其它PCBA板上，直接将socket精准的固定在产品之上，无需layout,大大降低测试成本，广泛适用于ODM/半导体FAE部门的IC验证。UFS2.0翻盖旋钮探针测试座产品特性：类型：测试及老化(不带PCB)封装：UFS2.0/2.1PIN数：153/169针间距:：0.5mm适用于IC尺:：11.5*13mm可测试的UFS芯片型号：KLUAG2G1BD-E0B2/KLUBG4G1BD-E0B1/KLUCG8G1BD-E0B1特别说明：客户也可以提供手机给我们定制手机测试架，如有需要，请联系***咨询，谢谢！)