关于pcb电磁干扰问题的解决办法有人说过，世界上只有两种电子工程师：经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的。伴随着pcb走线速递的增加，电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。面对一个设计，当进行一个产品和设计的EMC分析时，有以下5个重要属性需考虑：（1）关键器件尺寸：产生辐射的射器件的物理尺寸。射频（RF）电流将会产生电磁场，该电磁场会通过机壳泄漏而脱离机壳。pcb上的走线长度作为传输路径对射频电流具有直接的影响。（2）阻抗匹配：源和jieshouqi的阻抗，以及两者之间的传输阻抗。（3）干扰信号的时间特性：这个问题是连续（周期信号）事件，还是仅仅存在于特定操作周期（例如，单次的可能是某次按键操作或者上电干扰，周期性的磁盘驱动操作或网络突发传输）。（4）干扰信号的强度：源能量级别有多强，并且它产生***干扰的潜力有多大。（5）干扰信号的频率特性：使用频谱仪进行波形观察，观察到的问题在频谱的哪个位置，便于找到问题的所在。另外，一些低频电路的设计习惯需要注意。例如我惯用的单点接地对于低频应用是非常适合的，但是后来发现不适合于射频信号场合，因为射频信号场合存在更多的EMI问题。相信有些工程师将单点接地应用到所有产品设计中，而没有认识到使用这种接地方法可能会产生更多或更复杂的电磁兼容问题。我们还应该注意电路组件内的电流流向。有电路知识我们知道，电流从电压高的地方流向低的地方，并且电流总是通过一条或更多条路径在一个闭环电路中流动，因此一个小回路和一个很重要的定律。针对那些测量到干扰电流的方向，通过修改pcb走线，使其不影响负载或敏感电路。那些要求从电源到负载的高阻抗路径的应用，必须考虑返回电流可以流过的所有可能的路径。还有一个pcb走线的问题。导线或走线的阻抗包含电阻R和感抗，在高频时阻抗，没有容抗存在。当走线频率高于100kHz以上时，导线或走线变成了电感。在音频以上工作的导线或走线可能成为射频天线。在EMC的规范中，不容许导线或走线在某一特定频率的λ/20以下工作（天线的设计长度等于某一特定频率的λ/4或λ/2），当不小心那么设计时，走线变成了一根***能的天线，这让后期的调试变得更加棘手。***后说说pcb的布局问题。一，要考虑pcb的尺寸大小。pcb的尺寸过大时，随着走线的增长使系统抗干扰能力下降，成本增加，而尺寸过小容易引起散热和互扰的问题。第二，再确定特殊元件（如时钟元件）的位置（时钟走线好周围不铺地和不走在关键信号线的上下，避免干扰）。第三，依据电路功能，对pcb整体进行布局。在元器件布局上，相关的元器件尽量靠近，这样可以获得较好的抗干扰效果。联想扶植零组件点名pcb厂联想有意扶植大陆零组件厂，市场传出，联想拟收回部分零组件采购权，其中又以印刷pcb（pcb）较明确，目前联想采用台系和陆系pcb的比例约7成比3成，后续联想可能扩大向陆系厂采购，恐对台厂造成威胁。工研院IEK零组件研究部经理赵祖佑表示，联想扩大与陆系pcb厂商合作逐渐明朗化，包括汕头超声、东莞生益、深南电路等都是联想的合作伙伴，而且联想旗下IdeaPad入门款系列，甚至是商用ThinkPad的数款产品，都已采用陆系pcb厂的板子。目前***大笔电板为瀚宇博（5469），***市占率达5成，第二大为金像电（2368），但因联想在***笔电市场以坐二望一，若刻意扶植陆系厂商，对台系厂是隐忧。不过业界表示，尚未听闻联想转单消息，联想后续是否缩小对台厂采购，还须时间观察。联想在***市场攻城掠地，出货快速拉升，但近期联想在重要市场广设工厂，分别要加大日本、美国、巴西的自制比重，又积极打造在合肥的供应链体系，锁定大陆内需市场，与台系双A和惠普、戴尔，将制造外包代工厂的模式大不相同。其中***受关注的就是，联想与仁宝合资的联宝合肥厂，该厂已在去年12月开始量产，单月出货约50～70万台左右，预估今年4月之后产能将再提高，联宝也设下目标，希望2013年笔电出货量能达到1,200万台，预估联宝出货占比将达到联想笔电的3～4成。另外先前供应链也传出，联想有意在3年内将自制比例提高到100％，但业界人士则对此消息持保留态度，主要是联想完全自制并不符合成本效益，可能性不高。不过，因联想笔电出货高达3,000万台的规模，自制比例越高，台系代工厂受影响程度也越高。软性pcb分类，主要分为四类软性pcb通常根据导体的层数和结构进行如下分类：1.单面软性pcb单面软性pcb，只有一层导体，表面可以有覆盖层或没有覆盖层。所用的绝缘基底材料，随产品的应用的不同而不同。一般常用的绝缘材料有聚酯、聚四氟乙烯、软性环氧-玻璃布等。2.双面软性pcb双面软性pcb，有两层导体。这类双面软性pcb的应用和优点与单面软性pcb相同，其主要优点是增加了单位面积的布线密度。它可按有、无金属化孔和有、无覆盖层分为：a无金属化孔、无覆盖层的；b无金属化孔、有覆盖层的；c有金属化孔、无覆盖层的；d有金属化孔、有覆盖层的。无覆盖层的双面软性pcb较少应用。3.多层软性pcb软性多层pcb如刚性多层pcb那样，采用多层层压技术，可制成多层软性pcb。简单的多层软性pcb是在单面pcb两面覆有两层铜屏蔽层而形成的三层软性pcb。这种三层软性pcb在电特性上相当于同轴导线或屏蔽导线。常用的多层软性pcb结构是四层结构，用金属化孔实现层间互连，中间二层一般是电源层和接地层。4.刚性-软性多层pcb该类型通常是在一块或二块刚性pcb上，包含有构成整体所必不可少的软性pcb。软性pcb层被层压在刚性多层pcb内，这是为了具有特殊电气要求或为了要延伸到刚性电路外面，以朝代Z平面电路装连能力。这类产品在那些把压缩重量和体积作为关键，且要保证高可靠性、高密度组装和优良电气特性的电子设备中得到了广泛的应用。刚性－软性多层pcb也可把许多单面或双面软性pcb的末端粘合压制在一起成为刚性部分，而中间不粘合成为软性部分，刚性部分的Z面用金属化孔互连。可把可挠性线路层压到刚性多层板内。这类pcb越来越多地用在那些要求超高封装密度、优良电气特性、高可靠性和严格限制体积的场合。)