为什么大部分pcb都是多层的，没有单层的对于***基本的pcb，元件集中在一面，导线则集中在另一面，因为只能在其中一面布线，所以我们就称这种pcb为单面板。双面板的两面都可以布线，因此布线面积比单面板大一倍，适合用在更复杂的电路上。对于收音机这种简单电路来说，使用单面板或双面板制造就行了。但随着微电子技术的发展，电路的复杂程度大幅提高，对pcb的电气性能也提出了更高的要求，如果还采用单面板或双面板的话，电路体积会很大，给布线也带来了很大困难，除此之外，线路间的电磁干扰也不好处理，于是就出现了多层板（层数代表有几层***的布线层，通常都是偶数）。使用多层板的优点有：装配密度高，体积小；电子元器件之间的连线缩短，信号传输速度提高；方便布线；对于高频电路，加入地线层，使信号线对地形成恒定的低阻抗；屏蔽效果好。但是层数越多成本越高，加工周期也更长，质量检测比较麻烦。我们常见的电脑板卡通常采用四层板或六层板，不过现在已有超过100层的实用印制pcb了。六层板与四层板的区别是在中间，即地线层和电源层之间多了两个内部信号层，比四层板厚一些。多层板实际上是由蚀刻好的几块单面板或双面板经过层压、粘合而成的。双面板很容易分辨，对着灯光看，除了两面的走线外，其它地方都是透光的。对于四层板和六层板来说，因为pcb中的各层结合得十分紧密，如果板卡上有相应的标记，就没有很好的办法进行区分。基板的影响基板对电镀填孔的影响也是不可忽视的，一般有介质层材料、孔形、厚径比、化学铜镀层等因素。(1)介质层材料。介质层材料对填孔有影响。与玻纤增强材料相比，非玻璃增强材料更容易填孔。值得注意的是，孔内玻纤突出物对化学铜有不利的影响。在这种情况下，电镀填孔的难点在于提高化学镀层种子层(seedlayer)的附着力，而非填孔工艺本身。事实上，在玻纤增强基板上电镀填孔已经应用于实际生产中。(2)厚径比。目前针对不同形状，不同尺寸孔的填孔技术，不论是制造商还是开发商都对其非常重视。填孔能力受孔厚径比的影响很大。相对来讲，DC系统在商业上应用更多。在生产中，孔的尺寸范围将更窄，一般直径80pm～120Bm，孔深40Bm~8OBm，厚径比不超过1：1。(3)化学镀铜层。化学铜镀层的厚度、均匀性及化学镀铜后的放置时间都影响填孔性能。化学铜过薄或厚度不均，其填孔效果较差。通常，建议化学铜厚度gt;0．3pm时进行填孔。另外，化学铜的氧化对填孔效果也有影响。判断pcbpcb质量好坏的方法面对市场激烈的竞争趋势，pcbpcb材料成本也处于不断上升的趋势，越来越多厂家为了提升核心竞争力，以***来垄断市场。然而这些超***的背后，是降低材料成本和工艺制作成本来获得，但器件通常容易出现裂痕(裂缝)、易划伤、(或擦伤)，其精密度、性能等综合因素并未达标，严重影响到使用在产品上的可焊性和可靠性等等。面对市面上五花八门的pcb，辨别pcb好坏可以从两个方面入手;一种方法就是从外观来分判断，另一方面就是从pcb板本身质量规范要求来判断。判断pcb的好坏的方法：一：从外观上分辨出pcb的好坏一般情况下，pcb外观可通过三个方面来分析判断;1、光和颜色。外部pcb都有油墨覆盖，pcb能起到绝缘的作用，如果板的颜色不亮，少点墨，保温板本身是不好的。2、大小和厚度的标准规则。线路板对标准pcb的厚度是不同的大小，客户可以测量检查根据自己产品的厚度及规格。3、焊缝外观。pcb由于零件较多，如果焊接不好，零件易脱落的pcb，严重影响pcb的焊接质量，外观好，仔细辨认，界面强一点是非常重要的。第二：优质的pcb需要符合以下几点要求1、铜表面不容易氧化，影响安装速度，氧化后用不久就坏了;2、要求元件安装上去以后电话机要好用，即电气连接要符合要求;3、受高温铜皮不容易脱落;4、线路的线宽、线厚、线距符合要求，以免线路发热、断路、和短路;5、没有额外的电磁辐射;6、而高温、高湿及耐特殊环境也应该在考虑的范围内;7、外形没有变形，以免安装后外壳变形，螺丝孔错位。现在都是机械化安装，pcb的孔位和线路与设计的变形误差应该在允许的范围之内;8、表面的力学性能要符合安装要求;以上就是pcb判断好坏的方法。在选购pcbpcb的时候，一定谨慎。)