单面点焊时，电极由工件的同一侧向焊接处馈电。典型的单面点焊方式如图2所示。图中2a为单面单点点焊，不形成焊点的电极采用大直径和大接触面以减小电流密度。图中2b为无分流的单面双点点焊，此时焊接电流全部流经焊接区。图中2c为有分流的单面双点点焊，流经上面工件的电流不经过焊接区，形成分流。为了给焊接电流提供低电阻的通路，在工件下面垫有铜垫板。由于芯棒与工件的接触面远大于电极与工件的接触面，熔核将偏向与电极接触的工件一侧。如果两工件的厚度不同，将厚件置于芯棒接触的一侧，则可减轻熔核偏移程度。低碳钢的w(C)低于0.25％。其电阻率适中，需要的焊机功率不大；塑性温度区宽，易于获得所需的塑性变形而不必使用很大的电极压力；碳与微量元素含量低，无高熔点氧化物，一般不产生淬火***或夹杂物；结晶温度区间窄、高温强度低、热膨胀系数小，因而开裂倾向个。这类钢具有良好的焊接性，其焊接电流、电极压力和通电时间等工艺参数具有较大的调节范围。有镀层的钢板，除了少数例外，一般不用特殊清理就可以进行焊接。镀铅钢板则需要用钢丝刷或化学腐蚀清理。带有磷酸盐涂层的钢板，其表面电阻会高到在低电极压力下，焊接电流无法通过的程度，只有采用较高的压力才能进行焊接。焊接铜和高电导率的黄铜和青铜时，一般采用1类屯极合金做电极，焊接低电导率的黄铜、青铜和铜镍合金时，采用2类电极合金。也可以用嵌有钨的复合电极焊接铜合金。由于钨的导热性差，故可使用小得多的焊接电流，在常用的中等功率的焊机上进行点焊。但钨电极容易和工件粘着，影响工件的外观。表12和表13为点焊黄铜的焊接条件。铜和高电导率的铜合、金因电极粘附严重，很少采用点焊，即使用复合电极，也只限于点焊薄铜板。)