pcb的应用pcb(印刷pcb)在应用范围上非常广泛，可应用几乎所有电子设备当中，小到用于手机、电脑鼠标里，大到应用汽车、火箭上。但主要分为在以下几个范围里应用：1、计算机与周边产品：显示器、主机、服务器、鼠标等；2、通讯产品：手机，家用座机、等；3、消费电子产品：冰箱、微波炉、空调等；4、工业用产品：冲床机、电机等；5、基它：军事、火箭等。中国持续高速发展的电子通讯生产已生产成为中国印制电路持续高速发展的重要保障。中国印制电路行业近十年来持续保持年增长20%以上的速度。不仅产量产值将成为仅次于日本的世界第二大pcb生产国，而且产品档次也在不断提升，由中低档向中好发展。高多层板HDI板和柔性pcb都在迅速的发展。中国企业在国际竞争中要努力提高，其中十分重要的一点就是要更及时介绍世界电子电路的现状及发展，尤其要更系统介绍现代印制电路，包括覆铜箔板等原辅材料和专用设备的新工艺、技术、材料、设备的动向和趋势，以使企业能更快了解、跟上世界潮流。基板的影响基板对电镀填孔的影响也是不可忽视的，一般有介质层材料、孔形、厚径比、化学铜镀层等因素。(1)介质层材料。介质层材料对填孔有影响。与玻纤增强材料相比，非玻璃增强材料更容易填孔。值得注意的是，孔内玻纤突出物对化学铜有不利的影响。在这种情况下，电镀填孔的难点在于提高化学镀层种子层(seedlayer)的附着力，而非填孔工艺本身。事实上，在玻纤增强基板上电镀填孔已经应用于实际生产中。(2)厚径比。目前针对不同形状，不同尺寸孔的填孔技术，不论是制造商还是开发商都对其非常重视。填孔能力受孔厚径比的影响很大。相对来讲，DC系统在商业上应用更多。在生产中，孔的尺寸范围将更窄，一般直径80pm～120Bm，孔深40Bm~8OBm，厚径比不超过1：1。(3)化学镀铜层。化学铜镀层的厚度、均匀性及化学镀铜后的放置时间都影响填孔性能。化学铜过薄或厚度不均，其填孔效果较差。通常，建议化学铜厚度gt;0．3pm时进行填孔。另外，化学铜的氧化对填孔效果也有影响。什么是手机按键板手机按键板是正方形大小的电路，有数字键和功能键的薄膜开关，还有连着排线,可以从主板拔出或插入，属于手机内置配件。塑料按鍵的下面就是手机按鍵板了。手机按键板也是用pcb做的，pcb手机按键板是非常精密的。需要非常细致的工序。工厂每个部门都是精益求精的，只有认真做才能少出错。所以手机线路板贵哦。)