什么是pcb的测试点pcb上的零件复杂多样，这些零件都符合规格吗？都可以进行焊接吗？如果不符合工艺要求，则不可以贸然制造，否则不可以使用。那么，在制造之前***行测试，则显得尤为重要，这里便需要pcb测试点。所谓pcb测试点，就是用来测试pcb上的零器件是否符合规格和焊性的。测量pcb，一般使用ICT，即自动化测试机，它使用针床接触板子上所有需要被量测的零件线路以进行测试。测试机的速度总体上很快，但探针接触到零件或焊脚时，可能会将其压坏，这样一来，没有问题的器件反而变得有问题了。为解决这个问题，便出现了“测试点”，在零件的两端额外引出一对圆形的小点，上面没有防焊(mask)，可以让测试用的探针接触到这些小点，而不用直接接触到那些被量测的电子零件，这样就无需担心零件被***了。了解了测试点的重要性，那么制作测试点的时候，有哪些工艺要求呢？金百泽跟大家分享一下：1.用于焊接零器件的焊盘不可兼作检测点，须另外设计专用的测试焊盘。焊盘处于pcb的同一侧面，如此便于检测，也降低相应的费用。2.测试点选用质地较软、易贯穿、不易氧化的金属，以保证可靠接地，延长探针使用寿命。3.测试点距离pcb边缘需大于5mm；需放置在元件周围1mm以外，避免探针和元件撞击；需放置在***孔环状周围3.2mm以外。4.测试点的直径不小于0.4mm，相邻测试点的间距要在2.54mm以上，但不要小于1.27mm。5.测试点应均匀分布在pcb上，减少探针压应力集中；pcb上供电线路应分区域设置测试断点，以便电源去耦合或故障点查询。铜基板和铜基板的区别在哪里呢铜基板是金属基板中***贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。1.铜基的导热系数是铝基的两倍，导热系数越高，则热传导效率越高，散热性能越好。,2.铜基可以加工成金属化孔，而铝基不可以，金属化孔的网络必须为同一网络，使得信号具有良好的接地性能，其次铜本身具有可焊接性能，使得设计的结构件后期***终安装可选择焊接。LED铝基板就是pcb，也是印刷pcb的意思，只是pcb的材料是铝合金，以前我们一般的pcb的材料是玻纤，但现在因为LED发热较大，所以LED灯具用的pcb一般是铝基板，能够导热快，其他设备或电器类用的pcb还是玻纤板！pcb为什么要用高TG板材高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要pcb基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以***T、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使pcb在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。pcb基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）。所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的pcb基板材料。)