激光开封机台(LaserDecap)半导体业的铜制程芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制程器件的开封，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。中国知名客户有：广州电子五所、宜硕科技（上海、北京）、航天201所、南瑞集团、华进半导体等产品特点：1、对铜制程器件有很好的开封效果，良率高于90%。2、对环境及***污染伤害交小，符合环保理念。3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。5、设备稳定，故障率远低于酸开封机台。6、几乎没有耗材，runningcost很低。7、体积较小，容易摆放。ToolDescription:1.Software:WindowsXP2.GoodSolutionfortheDepcasulationProcessing3.TheBestSolutionofCopperBondingMaterialOpening.4.TheEtchRateIsControllableandtheGoodEtchUniformity.5.ConvenientFailureAnalysisToolforPCBAorBGASubstrateSamplePreparation.AppliedPackageTypes:QFP,QFN,SOTTO,DIPBGACOB,AssemblytypesShortProcessingTimeinASICandPowerChipMCMSampleOpeningCustomizedAreaOpeningTheTotalSolutionofStackedChipOpening.TheCopperWireBondingDecapsulation.AdjustedEtchRatetoControltheDecapsulatedWell.ThePackage2ndBondingInspectionwithLaserDecapsulation.ThePCBorBGAsubstrateDelayerInspection.FailureAnalysisfortheCopperCrackorElectricalProbing.TheSamplePreparationforMoldingCompoundRemovalandCross-section.TheSpecificShapeOpeningIs***ailable.仪准PST2000型激光开封机***大特点，性价比高整体性能可以和欧美品牌相媲美，价格却有很大竞争优势。---------------------------------------------------------------------------------------)