物理影响参数需要研究的物理参数有：阳极类型、阴阳极间距、电流密度、搅动、温度、整流器和波形等。(1)阳极类型。谈到阳极类型，不外乎是可溶性阳极与不溶性阳极。可溶性阳极通常是含磷铜球，容易产生阳极泥，污染镀液，影响镀液性能。不溶性阳极，亦称惰性阳极，一般是涂覆有钽和锆混合氧化物的钛网来组成。不溶性阳极，稳定性好，无需进行阳极维护，无阳极泥产生，脉冲或直流电镀均适用；不过，添加剂消耗量较大。(2)阴阳极间距。电镀填孔工艺中阴极与阳极之间的间距设计是非常重要的，而且不同类型的设备的设计也不尽相同。不过，需要指出的是，不论如何设计，都不应违背法拉一定律。(3)搅拌。搅拌的种类很多，有机械摇摆、电震动、气震动、空气搅拌、射流(Eductor)等。对于电镀填孔，一般都倾向于在传统铜缸的配置基础，增加射流设计。不过，究竟是底部喷流还是侧面射流，在缸内喷流管与空气搅拌管如何布局；每小时的射流量为多少；射流管与阴极间距多少；如果是采用侧面射流，则射流是在阳极前面还是后面；如果是采用底部射流，是否会造成搅拌不均匀，镀液搅拌上弱下强；射流管上射流的数量、间距、角度都是在铜缸设计时不得不考虑的因素，而且还要进行大量的试验。另外，理想的方式就是每根射流管都接入流量计，从而达到监控流量的目的。由于射流量大，溶液容易发热，所以温度控制也很重要。(4)电流密度与温度。低电流密度和低温可以降低表面铜的沉积速率，同时提供足够的Cu2和光亮剂到孔内。在这种条件下，填孔能力得以加强，但同时也降低了电镀效率。(5)整流器。整流器是电镀工艺中的一个重要环节。目前，对于电镀填孔的研究多局限于全板电镀，若是考虑到图形电镀填孔，则阴极面积将变得很小。此时，对于整流器的输出精度提出了很高的要求。整流器的输出精度的选择应依产品的线条和过孔的尺寸来定。线条愈细、孔愈小，对整流器的精度要求应更高。通常应选择输出精度在5％以内的整流器为宜。选择的整流器精度过高会增加设备的***。整流器的输出电缆配线，首先应将整流器尽量安放在镀槽边上，这样可以减少输出电缆的长度，减少脉冲电流上升时间。整流器输出电缆线规格的选择应满足在80％大输出电流时输出电缆的线路压降在0．6V以内。通常是按2．5A／mm：的载流量来计算所需的电缆截面积。电缆的截面积过小或电缆长度过长、线路压降太大，会导致输电流达不到生产所需的电流值。对于槽宽大于1．6m的镀槽，应考虑采用双边进电的方式，并且双边电缆的长度应相等。这样，才能保证双边电流误差控制在一定范围内。镀槽的每根飞巴的两面应各连接一台整流器，这样可以对件的两个面的电流分别予以调整。(6)波形。目前，从波形角度来看，电镀填孔有脉冲电镀和直流电镀两种。这两种电镀填孔方式都已有人研究过。直流电镀填孔采用传统的整流器，操作方便，但是若在制板较厚，就无能为力了。脉冲电镀填孔采用PPR整流器，操作步骤多，但对于较厚的在制板的加工能力强。关于pcb包地的一些问题信号线两边的地包还是不包是个问题。在平时做设计的时候经常看到有人纠结于包地问题。可能受到板子大小的限制，又听说包地能让屏蔽信号更好，于是在重要的时钟pcb线差分信号两边都尽量画上两条细细的地线。实际上这种做法反而增加了对附近信号的干扰。包地主要的作用是为了减小串扰。那么除了包地以外还有什么方法能减小串扰呢？增加信号间距还有让信号和参考平面紧耦合。如果是多层板，减小参考平面和信号层的距离，可以更好的控制阻抗的同时能够让信号与参考平面紧耦合，减少信号对附近信号的干扰。在通过增加信号线间距就能很好的减小串扰，这时候对信号包地的作用就不明显了。尤其是空间比较小的情况下，加一根细细的地线，相当于在两根信号线之间又增加了一根信号线，起到了一个桥的作用，把信号的干扰又传导到下一根信号。去掉这跟地线减小串扰的效果应该会更好。有人说，不光要加地线包地还要在地线上多打地孔。当然，这样的效果会比较好。但是既然能打地孔说明包地线宽小也要有十几个mil了，再加上线间距，原有两根信号线间距都足够满足4W了，这样串扰本身就很小了，去换地信号也不会增加多少串扰。如果是两层板，没有参考平面，那么重要信号的包地就很重要。包地线的宽度要尽量宽，好在信号宽度的两倍以上。同时多打过孔，过孔间距小于信号线上信号波长1/5。在一些非高频的单片机布线中，晶振、串口、重要的信号线、中断信号等进行包地处理。pcb装配服务中的定制是否已成为获得优先电子设计和制造解决方案的新方法？随着新概念和特征的多次发现和创新，所有主导市场的产品和流程都采用了定制。从计算机，汽车，飞机，机器人，电信，制药，国防，马车车轮到电子家用电器，已经出现了定制化的概念。不同版本的建模，重塑，升级，重新加工，改变和控制有助于提供突出的优势来粘贴和满足客户的确切需求。完整的定制方法在电子领域具有很高的适用性。kingsunpcb是电子解决方案的供应商之一，提供pcb制造的好定制和来自不同行业的客户的pcb原型设计要求，具有根据项目规范开发定制功能设计的标准化流程。制造高产量和许多新产品或小批量定制高度定制的pcb之间存在矛盾。前景的动态性以及pcb的性质取决于空间占用，备件和机械化到pcb中的附件。kingsunpcb在其产品和pcb组装过程中采用定制，通过其制造的蛮好布局为原型提供整体解决方案。从小型更新到新产品发布，它采用独特的方式将***技术与紧凑的定制工具结合使用，以实现大规模定制和原型设计需求。因此，随着研究的不断发展，许多pcb布局和采用蛮好技术的原型在每隔一天需求增加时就变得非常流行。要了解高度定制的pcb装配服务。)