pcbpcb电镀中特殊的电镀办法pcbpcb厂家常常需求将稀有金属镀在板边衔接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出局部电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边衔接器突出触头上，金手指或板边突出局部采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀铑、镀铅所代替。刷镀另外一种选择镀的办法称为刷镀。它是一种电堆积技术，在电镀过程中并不是一切的局部均浸没在电解液中。在这种电镀技术中，只对有限的区域停止电镀，而对其他的局部没有任何影响。通常，将稀有金属镀在印制pcb上所选择的局部，例如像板边衔接器等区域。刷镀在电子组装车间中维修废弃pcb时运用得更多。将一个特殊的阳极(化学反响不生动的阳极，例如石墨)包裹在有吸收才能的资料中(棉花棒)，用它来将电镀溶液带到所需求停止电镀的***。软性pcb分类，主要分为四类软性pcb通常根据导体的层数和结构进行如下分类：1.单面软性pcb单面软性pcb，只有一层导体，表面可以有覆盖层或没有覆盖层。所用的绝缘基底材料，随产品的应用的不同而不同。一般常用的绝缘材料有聚酯、聚四氟乙烯、软性环氧-玻璃布等。2.双面软性pcb双面软性pcb，有两层导体。这类双面软性pcb的应用和优点与单面软性pcb相同，其主要优点是增加了单位面积的布线密度。它可按有、无金属化孔和有、无覆盖层分为：a无金属化孔、无覆盖层的；b无金属化孔、有覆盖层的；c有金属化孔、无覆盖层的；d有金属化孔、有覆盖层的。无覆盖层的双面软性pcb较少应用。3.多层软性pcb软性多层pcb如刚性多层pcb那样，采用多层层压技术，可制成多层软性pcb。简单的多层软性pcb是在单面pcb两面覆有两层铜屏蔽层而形成的三层软性pcb。这种三层软性pcb在电特性上相当于同轴导线或屏蔽导线。常用的多层软性pcb结构是四层结构，用金属化孔实现层间互连，中间二层一般是电源层和接地层。4.刚性-软性多层pcb该类型通常是在一块或二块刚性pcb上，包含有构成整体所必不可少的软性pcb。软性pcb层被层压在刚性多层pcb内，这是为了具有特殊电气要求或为了要延伸到刚性电路外面，以朝代Z平面电路装连能力。这类产品在那些把压缩重量和体积作为关键，且要保证高可靠性、高密度组装和优良电气特性的电子设备中得到了广泛的应用。刚性－软性多层pcb也可把许多单面或双面软性pcb的末端粘合压制在一起成为刚性部分，而中间不粘合成为软性部分，刚性部分的Z面用金属化孔互连。可把可挠性线路层压到刚性多层板内。这类pcb越来越多地用在那些要求超高封装密度、优良电气特性、高可靠性和严格限制体积的场合。关于pcb包地的一些问题信号线两边的地包还是不包是个问题。在平时做设计的时候经常看到有人纠结于包地问题。可能受到板子大小的限制，又听说包地能让屏蔽信号更好，于是在重要的时钟pcb线差分信号两边都尽量画上两条细细的地线。实际上这种做法反而增加了对附近信号的干扰。包地主要的作用是为了减小串扰。那么除了包地以外还有什么方法能减小串扰呢？增加信号间距还有让信号和参考平面紧耦合。如果是多层板，减小参考平面和信号层的距离，可以更好的控制阻抗的同时能够让信号与参考平面紧耦合，减少信号对附近信号的干扰。在通过增加信号线间距就能很好的减小串扰，这时候对信号包地的作用就不明显了。尤其是空间比较小的情况下，加一根细细的地线，相当于在两根信号线之间又增加了一根信号线，起到了一个桥的作用，把信号的干扰又传导到下一根信号。去掉这跟地线减小串扰的效果应该会更好。有人说，不光要加地线包地还要在地线上多打地孔。当然，这样的效果会比较好。但是既然能打地孔说明包地线宽小也要有十几个mil了，再加上线间距，原有两根信号线间距都足够满足4W了，这样串扰本身就很小了，去换地信号也不会增加多少串扰。如果是两层板，没有参考平面，那么重要信号的包地就很重要。包地线的宽度要尽量宽，好在信号宽度的两倍以上。同时多打过孔，过孔间距小于信号线上信号波长1/5。在一些非高频的单片机布线中，晶振、串口、重要的信号线、中断信号等进行包地处理。)