pcb中焊盘和过孔的区别焊盘用于实现元件与pcb板的电气连接。焊盘的通孔用于焊接直插型元件的管脚。过孔用于布线过程中的层切换，以便实现所需的电气连通性。pcb焊盘和过孔的孔径有什么有什么要求呢？焊盘的孔径大小要根据芯片引脚大小确定，一般比实际直径0.3mm，稍大也可以。过孔不要做成和过孔一样大，这样不美观，可以设置的小一点，比如直径37mil，内径18mil。过孔小，虽然可以降低寄生电容，但是不利于加工。pcb为什么要用高TG板材高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要pcb基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以***T、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使pcb在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。pcb基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）。所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的pcb基板材料。去耦电容器真的是你所需的吗？在担任应用工程师之前，我是IC测试开发工程师。我的项目之一是对I2C温度传感器进行特性描述。在编写一些软件之后，我手工焊接了一个原型设计pcb。由于时间仓促，我省去了比较麻烦的去耦电容器。谁会需要它呢，对吧？我收集数据大概有一个星期了，但获得的任何结果都无法与预期结果相匹配。于是我做了大量更改，试图提升性能，但都没有效果。***后，我决定添加一个去耦电容器，不出所料，问题解决了。这让我不禁思考，会不会总是需要使用去耦电容器？它的作用到底是什么？要回答这个问题，需要考证在不使用去耦器件时会出现什么问题。图1为带去耦电容器和不带去耦电容器（C1和C2）情况下用于驱动R-C负载的缓冲pcb。我们注意到，在不使用去耦电容器的情况下，pcb的输出信号包含高频(3.8MHz)振荡。对于没有去耦电容器的放大器而言，通常会出现稳定性低、瞬态响应差、启动出现故障以及其它多种异常问题。良好与糟糕PCB板面布局的对比正确连接去耦电容器会给您省去很多麻烦。即便在试验台上不使用去耦合电路也能工作得很好，但若进入量产阶段时再因工艺变化和其他实际因素的影响，您的产品可能就会出现这样或那样的问题。吸取我的教训吧，别掉进不使用去耦合的陷阱里！从实战经验角度运放手把手教你电路调试。)