影响pcb电镀填孔工艺的几个基本因素***电镀pcb产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长，是电子元件细分产业中比重大的产业，占有独特地位，电镀pcb的每年产值为600亿美元。电子产品的体积日趋轻薄短小，通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种，电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性，也与现行的工艺设备兼容，有利于获得良好的可靠性。电镀填孔有以下几方面的优点：(1)有利于设计叠孔(Stacked)和盘上孔(Via．on．Pad)；(2)改善电气性能，有助于高频设计；(3)有助于散热；(4)塞孔和电气互连一步完成；(5)盲孔内用电镀铜填满，可靠性更高，导电性能比导电胶更好。pcb的用途今天我们就来讲一下pcbpcb的用途吧，pcb是什么呢？pcb是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，pcb的密度越来越高。pcb设计的好坏对抗干扰能力影响很大。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制pcb设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响印制pcb，又称印刷pcb、印刷pcb，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”pcb。习惯称“印制线路板”为“印制电路”是不确切的，因为在印制板上并没有“印制元件”而仅有布线它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。由于印刷pcb并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为pcb，虽然主机板中有pcb的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在pcb上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷pcb。那这个有什么用嘞，那就多了，我们的通讯电话要用到pcb，然后我吃饭的家伙电饭锅要用到pcb，我们常用的工作的电脑也要用到pcb，计算机要用到，洗澡的热水器要用到，热了要开空调吧，空调里面要用到，无聊看电视吧，电视里面要用到，反正我们身边带电的都要用到的。pcb是不可缺少的，也是有很多不好的，比如说它的寿命短啊，老是断电啊等。。。所有想要买好pcb就找中雷吧！pcb板是什么材料做的一般pcb用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料，刚性基板材料中***常见的是覆铜板。覆铜板(CopperCladLaminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。当它用于pcb多层板生产时，也叫芯板（CORE）。目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板,下面就介绍下几种，覆铜板常用的有以下几种:FR-1──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）FR-2──酚醛棉纸FR-3──棉纸（Cottonpaper）、环氧树脂FR-4──玻璃布（Wovenglass）、环氧树脂FR-5──玻璃布、环氧树脂FR-6──毛面玻璃、聚酯G-10──玻璃布、环氧树脂CEM-1──棉纸、环氧树脂（阻燃）CEM-2──棉纸、环氧树脂（非阻燃）CEM-3──玻璃布、环氧树脂CEM-4──玻璃布、环氧树脂CEM-5──玻璃布、多元酯AIN──氮化铝SIC──碳化硅)