pcbpcb电镀中4种特殊的电镀办法pcbpcb厂家常常需求将稀有金属镀在板边衔接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出局部电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边衔接器突出触头上，金手指或板边突出局部采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀铑、镀铅所替代。卷轮连动式选择镀电子元器件的引脚和插针，例如衔接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是采用选择镀来取得良好的接触电阻和抗腐蚀性的。这种电镀办法能够采用手工方式，也能够采用自动方式，单独的对每一个插针停止选择镀十分昂贵，故必需采用批量焊接。通常，将辗平成所需厚度的金属箔的两端停止冲切，采用化学或机械的办法停止清洁，然后有选择的采用像镍、金、银、铑、钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等停止连续电镀。在选择镀这一电镀办法，首先在金属铜箔板不需求电镀的局部覆上一层阻剂膜，只在选定的铜箔局部停止电镀。pcb的铺铜问题所谓覆铜，就是将pcb上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。铺铜的意义：1)减小地线阻抗，提高抗干扰能力；2)降低压降，提高电源效率；3)与地线相连，还可以减小环路面积。4)也出于让pcb焊接时尽可能不变形的目的，大部分pcb生产厂家也会要求pcb设计者在pcb的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。不过敷铜如果处理的不当，那将得不赏失在一块多层pcb上，如果工程师把pcb的周围敷上了一圈铜。在这个敷铜的处理上，工程师仅在铜皮的开始部分放置了几个过孔，把这个铜皮连接到了地层上，其他地方没有打过孔。在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射。无铅工艺控制管理现在pcb工厂应该把注意力转到如何实现无铅转变上面，并且提出一个符合RoHS法例的管理办法。产品的材料成分是否符合无铅的规定？他们有没有经过正确的热循环周期？对于制造商，这些是很重要的，特别是同时使用含铅材料和无铅材料的pcb厂商，要能够做到在正确的时间里把正确的原料放在正确的地方。目前的情况大部***已经使用一种方法把含铅和无铅装配作业分开。这些方法包括，使用针对具体方法的专门的装配线或者工作站，在特定时间进行的分组工作，把原材料分开，以及用不同颜色的工作服来区分车间人员，表明他们所承担的不同工序。然而，不论是那种情形，实际上存在一些细微的变化，不容易控制，不容易觉察到。这样的例子有：●pcb可能同时有含铅元件和无铅元件，但由于开孔的设计不同，模板有所不同。●产品中混合使用无铅和含铅元件，在进行再流焊接，温度处于可以接受的边沿。●电路板***后需要经过绕线工序，但这需要用到其他的工艺。●要求改变作业制程，但是没有与车间有效地进行沟通。所有这些情况，都能够用MES来管理。)