pcb的应用pcb(印刷pcb)在应用范围上非常广泛，可应用几乎所有电子设备当中，小到用于手机、电脑鼠标里，大到应用汽车、火箭上。但主要分为在以下几个范围里应用：1、计算机与周边产品：显示器、主机、服务器、鼠标等；2、通讯产品：手机，家用座机、等；3、消费电子产品：冰箱、微波炉、空调等；4、工业用产品：冲床机、电机等；5、基它：军事、火箭等。中国持续高速发展的电子通讯生产已生产成为中国印制电路持续高速发展的重要保障。中国印制电路行业近十年来持续保持年增长20%以上的速度。不仅产量产值将成为仅次于日本的世界第二大pcb生产国，而且产品档次也在不断提升，由中低档向中好发展。高多层板HDI板和柔性pcb都在迅速的发展。中国企业在国际竞争中要努力提高，其中十分重要的一点就是要更及时介绍世界电子电路的现状及发展，尤其要更系统介绍现代印制电路，包括覆铜箔板等原辅材料和专用设备的新工艺、技术、材料、设备的动向和趋势，以使企业能更快了解、跟上世界潮流。pcb板焊盘不容易上锡的原因大家都知道pcb板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片，从而间接导致后面测试不能正常进行。这里就给大家介绍下pcb焊盘不容易上锡的原因都有哪些？希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题，把损失降到0。原因一是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。原因二是：是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成的。原因三是：储藏不当的问题。①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右③沉金板长期保存原因四是：助焊剂的问题。①活性不够，未能完全去除pcb焊盘或***D焊接位的氧化物质②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好③部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合；原因五是：板厂处理的问题。焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理原因是六：回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快,锡没有融化。以上就是给大家介绍的pcb板焊盘不容易上锡的原因汇总。判断pcbpcb质量好坏的方法面对市场激烈的竞争趋势，pcbpcb材料成本也处于不断上升的趋势，越来越多厂家为了提升核心竞争力，以***来垄断市场。然而这些超***的背后，是降低材料成本和工艺制作成本来获得，但器件通常容易出现裂痕(裂缝)、易划伤、(或擦伤)，其精密度、性能等综合因素并未达标，严重影响到使用在产品上的可焊性和可靠性等等。面对市面上五花八门的pcb，辨别pcb好坏可以从两个方面入手;一种方法就是从外观来分判断，另一方面就是从pcb板本身质量规范要求来判断。判断pcb的好坏的方法：一：从外观上分辨出pcb的好坏一般情况下，pcb外观可通过三个方面来分析判断;1、光和颜色。外部pcb都有油墨覆盖，pcb能起到绝缘的作用，如果板的颜色不亮，少点墨，保温板本身是不好的。2、大小和厚度的标准规则。线路板对标准pcb的厚度是不同的大小，客户可以测量检查根据自己产品的厚度及规格。3、焊缝外观。pcb由于零件较多，如果焊接不好，零件易脱落的pcb，严重影响pcb的焊接质量，外观好，仔细辨认，界面强一点是非常重要的。第二：优质的pcb需要符合以下几点要求1、铜表面不容易氧化，影响安装速度，氧化后用不久就坏了;2、要求元件安装上去以后电话机要好用，即电气连接要符合要求;3、受高温铜皮不容易脱落;4、线路的线宽、线厚、线距符合要求，以免线路发热、断路、和短路;5、没有额外的电磁辐射;6、而高温、高湿及耐特殊环境也应该在考虑的范围内;7、外形没有变形，以免安装后外壳变形，螺丝孔错位。现在都是机械化安装，pcb的孔位和线路与设计的变形误差应该在允许的范围之内;8、表面的力学性能要符合安装要求;以上就是pcb判断好坏的方法。在选购pcbpcb的时候，一定谨慎。)