pcb板焊盘不容易上锡的原因大家都知道pcb板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片，从而间接导致后面测试不能正常进行。这里就给大家介绍下pcb焊盘不容易上锡的原因都有哪些？希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题，把损失降到0。原因一是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。原因二是：是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成的。原因三是：储藏不当的问题。①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右③沉金板长期保存原因四是：助焊剂的问题。①活性不够，未能完全去除pcb焊盘或***D焊接位的氧化物质②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好③部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合；原因五是：板厂处理的问题。焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理原因是六：回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快,锡没有融化。以上就是给大家介绍的pcb板焊盘不容易上锡的原因汇总。pcbpcb电镀中特殊的电镀办法pcbpcb厂家常常需求将稀有金属镀在板边衔接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出局部电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边衔接器突出触头上，金手指或板边突出局部采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀铑、镀铅所替代。通孔电镀有多种办法能够在基板钻孔的孔壁上树立一层符合请求的电镀层，这在工业应用中称为孔壁活化，其印制电路商用消费过程需求多个中间贮槽，每个贮槽都有其本身的控制和养护请求。通孔电镀是钻孔制造过程的后续必要制造过程，当钻头钻过铜箔及其下面的基板时，产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂凝结，凝结的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞四周，涂敷在铜箔中新暴显露的孔壁上，事实上这对后续的电镀外表是***的。凝结的树脂还会在基板孔壁上残留下一层热轴，它关于大多数活化剂都表现出了不良的粘着性，这就需求开发一类相似去污渍和回蚀化学作用的技术。更合适印制pcb原型制造的一种办法是运用一种特别设计的低粘度的油墨，用来在每个通孔内壁上构成高粘着性、高导电性的覆膜。这样就不用运用多个化学处置过程，仅需一个应用步骤，随后停止热固化，就能够在一切的孔壁内侧构成连续的覆膜，它不需求进一步处置就能够直接电镀。这种油墨是一种基于树脂的物质，它具有很激烈的粘着性，能够毫不费力的粘接在大多数热抛光的孔壁上，这样就消弭了回蚀这一步骤。无铅工艺控制管理现在pcb工厂应该把注意力转到如何实现无铅转变上面，并且提出一个符合RoHS法例的管理办法。产品的材料成分是否符合无铅的规定？他们有没有经过正确的热循环周期？对于制造商，这些是很重要的，特别是同时使用含铅材料和无铅材料的pcb厂商，要能够做到在正确的时间里把正确的原料放在正确的地方。目前的情况大部***已经使用一种方法把含铅和无铅装配作业分开。这些方法包括，使用针对具体方法的专门的装配线或者工作站，在特定时间进行的分组工作，把原材料分开，以及用不同颜色的工作服来区分车间人员，表明他们所承担的不同工序。然而，不论是那种情形，实际上存在一些细微的变化，不容易控制，不容易觉察到。这样的例子有：●pcb可能同时有含铅元件和无铅元件，但由于开孔的设计不同，模板有所不同。●产品中混合使用无铅和含铅元件，在进行再流焊接，温度处于可以接受的边沿。●电路板***后需要经过绕线工序，但这需要用到其他的工艺。●要求改变作业制程，但是没有与车间有效地进行沟通。所有这些情况，都能够用MES来管理。)