诺信No***on Asymtek点胶机Quantum Q6800Spectrum II S2-90
SpectrumIIS2-900精密点胶系统***的精度和质量的Spectrum™II点胶系统是应用于移动电子、半导体、MEMS及PCB组装的点胶机。倍受欢迎的全自动点胶机带来持续、稳定的高质量与可靠性***的点胶精度实现***小浸润面积和***高的板密度的点胶应用No***onASYMTEK获得专利的闭环流程控制确保产品质量***双同步阀点胶降低生产成本的和提供更高的产能高度可扩展且占地小的SpectrumII模块设计实现多种点胶应用轻松切换“使用SpectrumII进行在线底部填充点胶减少了人工操作并且提供一个更为统一的结果,一个更有效率的***D生产过程和更好的收益。”-ElvinSolberg,ReSound制造工程经理No***onASYMTEK根据SpectrumIIS2-900全自动点胶系统不断更新工厂标准。ASYMTEK利用超过30年在SpectrumII精密点胶设计改进方面的经验,通过一个占地小、高产出系统***大化用户的收益率,此系统灵活适用于多种点胶应用且具有高延展性。低质量、高***度的动态系统***市场达到完整系统X-Y的胶体点胶准度,并在使用单双效阀门点胶时,集成精密的Z轴控制以确保统一的线宽。更高的一致性成就更高的效益,更高的效益***大化收益。新的特点和升级选项进一步扩展了SpectrumII系列的应用范围。不论是应用于PCBA应用的底部填充点胶,用于移动电子设备和柔性电路的精密喷涂,锡膏密封线,还是用于机箱安装应用的热熔性胶粘剂,SpectrumIIS2-900精密点胶系统都是世界上用于批量生产的***系统。其他特点双阀同步点胶倾斜点胶:单轴且倾斜可编程+旋转高分辨率单片镜头视觉包双轨道点胶以增加产出点胶过程前/中/后加热以增强底部填充的外流和固化MH-900材料操作器多种点胶阀类型(喷射阀,螺杆阀,时间压力阀等)多种应用(底部填充,腔体填充,芯片粘合、精密涂覆、包封、热熔胶/PUR以及其他)Fluidmove®软件)